有来自Xbit-Labs的报道称，三星和意法半导体在日前联合宣布，前者将为后者代工28nm/32nm HKMG工艺的芯片产品。据称，这两家公司在28nm/32nm HKMG工艺的开发上一直有进行合作，不过意法半导体暂时无法承担这种工艺的芯片生产设备，故由三星为之代工。

　　三星表示，他们已经成功为意法半导体代工28nm/32nm HKMG工艺的SoC芯片，未来他们也会在工艺改进上仅继续保持合作，为客户提供更先进的工艺解决方案。意法半导体则称，他们和三星之间一直就制程工艺的研发进行合作，以满足不断变化的市场需求，而三星代工的SoC芯片产品将用在消费级移动设备上。

　　现在这两家厂商都加入了ISDA国际半导体开发联盟，这是一个由IBM、AMD、飞思卡尔、英飞凌、东芝等多家厂商组成的联盟，28nm/32nm HKMG工艺就是在该联盟多个成员的协助下完成的。目前意法半导体拥有每月一万片300mm晶圆的生产能力，但是无法承担28nm/32nm HKMG工艺产品的生产设备，选择合作伙伴帮忙代工自然是意料之内情理之中了。