在日前的通用平台大会上，IBM展示了两块新式晶圆，其中一块采用了14nm工艺打造，使用了FinFET技术，不过这并没有什么稀奇，毕竟还是预料之中的东西；另一块晶圆则让业界为之震惊，这块晶圆仍然采用28nm工艺打造，只是其并不是一块平整的晶圆，而是柔性晶圆。

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　　首先我们来看看预料之中的14nm工艺晶圆，这块晶圆使用了FinFET技术打造，目前这个技术已经逐步走进各家晶圆厂，普及只是时间问题，14nm工艺也是目前正在研发的下一代制程工艺。因此IBM这次展示的成品也只是告诉大家他们仍然走在时代前沿，并没有什么出奇的地方。

　　至于接下来的这个这块柔性晶圆就真正做到业界震惊了，该晶圆直径为6英寸，采用28nm FD-SOI工艺打造，不过晶圆表面并不平整，乍一看还以为是一张揉皱了的铝箔纸。IBM表示，这种晶圆具有一定的可弯曲性，尽管弯曲后性能肯定会有所变化（一般来说是性能下降），但仍然可以正常工作。只是这块晶圆具体如何打造、能用在什么地方、什么时候可以量产等信息，IBM就闭口不提了，看来这上面仍然有很多不确定的因素，还有很多信息属于机密。

　　不过话说回来，既然现在已经有柔性屏幕和柔性电池（至少技术是有了），那么IBM的柔性晶圆应该就是打造柔性芯片的前提了。当三者结合起来的时候，或许传说中的“柔性手机”就诞生了。