根据早些时候的新闻报道，明年Intel在会推出的是Haswell refresh处理器，14nm的Broadwell会推迟到2015年，再后面就是全新架构的Skylake。

　　现在VR-Zone放出了一些关于Skylake芯片的一些资料，包括了平台PCH芯片的尺寸与PCB规格，请看下表：

　　从表中可以看到Skylake PCH的芯片封装面积与8系列的Lynx PCH差不多，Skylake其实还要大一点，不过PCB尺寸有所缩减，与此同时焊点间距也随之降低。

　　从这份资料上可以看出，到了Skylake时代主板PCH依然会继续存在，并不如早前所传言的那样到了Broadwell时代PCH就会被整合到CPU里面去，完全采用SoC设计，而是继续采用传统的分离式设计。

　　至于Broadwell为什么要延期，可能是Intel打算在Broadwell处理器上改用DDR4内存，也有可能是14nm工艺出现问题，也有可能是出于市场的考虑，具体原因只有Intel才知道了。