Intel明年中会用Haswell升级版应付一下桌面PC,提升点频率就能发新品了,他们的重点是Broadwell,这不仅是首款14nm工艺的处理器,而且是Intel扩展移动市场的有力武器,因为Broadwell在提升CPU、GPU性能的同时会进一步降低功耗。
有关Broadwell的架构及型号还未公布,但是我们知道的是,Broadwell系列会有更多的SoC单芯片产品,高集成性对降低成本、功耗及体积大有裨益,当然传统的双芯片(CPU+PCH芯片组)产品也会有的。CPU-World日前就介绍了Broadwell家族中的H、U及Y系列的规格。
H系列是高性能产品,会同时提供单芯片、双芯片两种平台。双芯片产品将拥有4核心,整合GT3e(带缓存的)及GT2图形核心,6MB L3缓存,支持DDR3L-1600内存。TDP功耗为47W,但同时也支持cTDP(configurable TDP,可配置热设计功耗),可降到37W TDP。
双芯片平台将会搭配HM87、HM86、Q87及下一代的HM97芯片组。
单芯片H系列将会整合Broadwell的PCH-LP芯片组,4核心设计,核显则是GT3e,6MB缓存,TDP为47W,最大支持32GB DDR3L-1600内存。
面向超低功耗的U和Y系列Broadwell处理器就只会有SoC单芯片设计,集成2个CPU核心,4MB缓存,U系列可支持16GB DDR3L-1600内存或者8GB LPDDR3-1600内存。
这两个系列的处理器有15W和28W两种TDP,15W版会配备GT3和GT2核显,不过赛扬和奔腾级别的会限制在GT1级别核显上。28W TDP版则只会配备GT3核显,也只会有Core i3/i5/i7系列,没有奔腾、赛扬型号。
最有趣的要属Y系列了,其TDP为4.5W,部分型号的cTDP甚至低至3.5W,双核心设计,4MB缓存,GT2核显,支持8GB LPDDR3内存。
此前Haswel系列中已经出现了4.5W的产品,可支持无风扇运行,不过现在的4.5W是SDP(场景设计功耗),还不是热设计功耗TDP,Intel耍了一个小花招,而Broadwell系列应该是真正把热设计功耗降低到了4.5W甚至3.5W的水平。
游客 2013-12-13 19:35
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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5#
游客 2013-12-12 13:37
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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游客 2013-12-12 13:06
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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超能网友终极杀人王 2013-12-12 10:37 | 加入黑名单
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游客 2013-12-12 10:34
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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