目前的ARM处理器多数是TSMC的28nm工艺生产的,今年会有20nm工艺量产,但是只有苹果、高通这些公司有计划转向20nm节点,很多公司都在观望TSMC明年的16nm FinFET工艺,ARM此前表态今年就能见到16nm FinFET工艺处理器。MWC展会上,TSMC与ARM联合宣布已经成功流片16nm FinFET工艺的ARM处理器,现在流片的这块晶圆曝光了,不仅是16nm FinFET工艺的,而且是6个Cortex-A57核心。
SA网站报道称,他们在MWC展会上看到了隐藏在展台女郎背后的16nm FinFET晶圆,流片时间是2014年2月份,绝对的新鲜出炉。除了非常先进的制程工艺之外,从这块晶圆上还可以清楚到看到每个电路都是6核设计的。这块晶圆主要是测试用的,目的是在新的16nm FinFET工艺上优化Cortex-A57核心,目前优化工作还在继续进行,看起来远没有完成。
至于ARM为什么推出奇怪的6核设计?SA也猜测了一番,如果你不打算在市场上推出这样的产品,你还会费力去做这样负责的事吗?这说明ARM公司是有打算推出6核Cortex-A57处理器的,考虑到ARM公司是以IP授权为生,很多厂商都会直接使用ARM设计好的处理器,因此如果现在就让晶圆厂做好优化工作,未来的授权工作肯定会更容易。
PS:这次流片的是Cortex-A57处理器,这是ARM公司的64位架构高性能核心,ARM一直期望能在服务器市场打开一扇门,现在使用最先进的工艺流片6核A57核心倒也不意外。三星此前在MWC展会也推出了6核处理器,不过是2个A15和4个A7核心搭配的。
游客 2014-03-09 18:37
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
4#
超能网友大学生 2014-03-05 12:07 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
3#
超能网友终极杀人王 2014-03-05 11:15 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
2#
游客 2014-03-05 10:40
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#