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    TSMC台积电在28nm及20nm工艺初期占尽了先机,其中28nm代工一度占据了全球8成以上的份额,20nm则是近乎独占,不过TSMC现在青黄不接了,16nm FinFET工艺还没有量产,28/20nm工艺的出货高峰已过,现在产能利用率甚至低至60%,如此闲置的产能自然是极大的浪费,TSMC不得不降价5-10%拉拢高通、联发科这样的大客户。


    TSMC的28/20nm工艺正在降价以便拉拢高通、联发科这样的客户

    虽然28nm、20nm工艺远远谈不上落后,但这两种工艺今年已经不算先进了,特别是在移动SoC处理器中(GPU还在使用28nm工艺),新一代芯片普遍会转向16或者14nm FinFET工艺,TSMC的28/20nm工艺已经面临开工率不足的尴尬,特别是20nm工艺,该工艺在需求旺盛的时候几乎被苹果独揽,TSMC也无暇顾及其他厂商,现在苹果的A8芯片已经过了出货高峰期,TSMC的20nm产能就闲下来了。

    Digitimes援引消息来源称,Q2季度中TSMC的28nm工艺产能开工率已经降至70%,20nm工艺更惨,开工率只有60%。为了维持80%的开工率,TSMC考虑将晶圆代工价格降低5-10%来拉拢高通、联发科这样的大客户。

    目前TSMC拒绝对此消息置评。

     


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    已有 3 条评论,共 16 人参与。
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    • 游客  2015-07-16 15:06

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2015-07-16 10:39

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(7)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 我匿名了  2015-07-16 10:10

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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