在经历了大半年的波澜起伏的谈判后，东芝NAND芯片业务收购案终于尘埃落定。昨日，如同此前消息所言，东芝董事会正式同意将半导体业务出售给包括苹果公司在内的贝恩资本财团，交易金额为2万亿日元，约合180亿美元，预计在明年3月底前完成交易。多方力量的逐鹿最终以贝恩资本财团获胜落下了帷幕，这件半导体界关注已久的收购案也终于一锤定音，了却悬念。

据悉，贝恩资本财团成员除了贝恩资本这头领头羊外，还包括苹果公司、戴尔公司、SK海力士公司、日本Hoya公司、日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ)等成员，阵容囊括美日韩。有消息人士称，苹果在促成这一次收购中发挥了关键的作用。

早在今年的2月份，就有消息称东芝为了弥补美国核电业务的巨额亏损，计划将旗下世界排行第二的半导体业务出售。而后，富士康、海力士、博通、贝恩、西数等多方力量或携团、或参团加入这场旷日持久的收购战中，富士康财团曾一度计划最多出价270亿美元，几乎是竞争对手出价的两倍，可惜由于某些原因富士康最终还是没能“抱得美人归”。在之前的报道中，我们也提到过富士康曾计划联合苹果再度参与竞购，但是当时富士康方面并没有提出具体的收购价，而后这一计划也不了了之。

当然，东芝与贝恩、苹果等的这场“联姻”收到的也不全是祝福，也有来自西数的抗议。早在东芝与贝恩资本签订谅解备忘录之时，西数就直言不满，反对“老情人”将半导体业务出售给贝恩，原因在于贝恩资本财团中包括了西数的不少竞争对手。于此，东芝方面在昨日晚间的公告中称，尽管此次出售可能面临来自西数的法律威胁，半导体业务的出售事宜仍然可以继续推进。

按照收购计划，贝恩资本财团将于明年3月31日前完成对东芝半导体业务的收购，以避免东芝被东京股票交易所摘牌。皈依新宿的东芝半导体将何去何从？我们将持续关注。