苹果即将发布的2018版iPhone手机将用上7nm工艺的A12处理器，从Q3季度到Q4季度，苹果的A12处理器都将是台积电7nm工艺的主要客户，不过华为选择在上月底的IFA展会上抢先发布麒麟980处理器，号称是首款7nm移动AI芯片。在7nm工艺的芯片竞争中，苹果、海思这两家是领先的，但是高通以及联发科都不打算抢7nm处理器首发了，因为10nm以下的工艺太烧钱了，他们更关注14/12nm工艺的中高端芯片市场，这可能也是骁龙855处理器来的比较晚的原因。

前不久台湾联华电子宣布停止14nm以下的工艺研发及投资，而Globalfoundries随后也宣布无限期停止7nm及以下工艺的研发及投资，两家公司退出了先进工艺竞赛行列，而他们退出的主要原因就是先进工艺太烧钱，投资收益不高。

代工厂这边不愿意投资新工艺，上游的客户对10nm以下的工艺也没那么热情了，Digitimes报道称许多无晶圆芯片公司也出于成本原因而继续使用14/12nm工艺，这种情况可能会让芯片行业翻开新的一页。

他们提到了开发10nm以下的芯片非常花钱，海思半导体最近表示他们至少花了3亿美元资金才开发出了7nm SoC芯片。（注：原文引用的应该是国内网络的传闻，7nm芯片开发需要3亿美元的投资的数据来源是Semiegnine网站，华为方面已经否认过3亿美元投资的说法）

消息人士指出，无晶圆芯片厂商意识到开发10nm以下的芯片需要花大钱，并担心这种投资是否会得到应有的回报。

消息人士指出，高通及联发科都不再抢首发7nm SoC芯片了，而是各自推出新的14/12nm工艺芯片来提升中高端产品竞争力。在这样的情况下，消息人士称是否有必要推进到7nm节点是有必要讨论的。

消息人士透露高通及联发科的7nm芯片解决方案问世时间从之前的预期的2018年推迟到了2019年，不过这两家智能手机SoC芯片供应商还在努力让自家的首款7nm芯片做到5G Ready支持。

消息人士表示高通、联发科目前专注于提升中高端芯片解决方案的策略可能更符合实际需求，在5G设备商业化之前，关注中高端市场是他们目前更合适的战略。

在纯晶圆代工厂中，只有三星和台积电公布了7nm节点路线图，联华电子已经将重点转向成熟及专用工艺节点，GF则无限期搁置7nm工艺。