中芯国际是国内最大、全球第五的晶圆代工厂，目前已经量产的最先进工艺是28nm，14nm工艺也取得了重大进展，已经获得客户认证进入导入阶段。日前有消息称联席CEO梁孟松将离开中芯国际，他是半导体制造工艺中的顶级人才之一，从台积电离职后去了三星电子，被视为三星14nm工艺提早量产的关键人物，现在与赵海军担任中芯国际联席CEO。对于离职传闻，中芯国际昨天发公告辟谣，否认有高层人事变动，对造谣者保留诉诸法律的权利。

梁孟松现年66岁，在半导体业界有着逾三十四年经历，他毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及计算机科学系并取得博士学位，毕业后加入AMD从事存储器研发，1992年加入台积电从事先进逻辑制程技术开发，曾于1992年至2009年在全球晶圆代工龙头台积电担任资深研发处长，个人拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。

2009年离开台积电之后，之后加入三星电子旗下的成均馆大学任教，虽然没有直接参与三星电子的新工艺研发，但台积电认为梁孟松泄露了先进技术信息给三星，并发起针对梁孟松的诉讼并赢得胜利，梁孟松在2016年3月份离开三星公司，2017年10月份加入中芯国际，随后担任联席CEO至今。

日前有消息称梁孟松将离开中芯国际，去往另一个半导体晶圆制造项目担任主管，不过中芯国际昨天发表声明否认了离职传闻，中芯国际官方声明如下：

对于近日有媒体发文和转载称，传中芯国际联合首席执行官梁孟松博士将离开本公司，中芯国际郑重声明：该消息绝非属实。任何中芯国际最高管理层人事变动，以本公司发布公告为准。对于杜撰及传播谣言的媒体以及个人，本公司表示强烈谴责，将保留诉诸法律追责的权利。股东和潜在投资者于买卖本公司股份时务请审慎行事。

根据中芯国际的财报数据，截至今年6月30日中芯国际Q2季度营收为8.907亿美元，环比上一季度的8.310亿美元增长7.2%，相比去年同期的7.512亿美元增长18.6%。不包括技术授权营收，中芯国际Q2季度营收为8.379亿美元，环比上一季度的7.234亿美元增长15.8%，同比去年同期的7.512亿美元增长11.5%。

此外，中芯国际的14nm FinFET工艺开发上获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28nm PolySiON和HKC工艺之外，中芯国际的28nm HKC+技术开发也已完成，28nm HKC持续上量，良率达到业界水准。