今年AMD要推出的Zen 2架构锐龙3000系列处理器将采用台积电7nm工艺,而明年的Zen 3架构则会使用EUV的7nm+工艺,到了Zen 4,AMD就有可能使用台积电的5nm工艺,毕竟上个月台积电已经对外公开了5nm的细节,如果一切顺利的话,AMD就有可能在2021年使用此工艺生产Zen 4架构的锐龙5000系列处理器,如果进度不佳,台积电还有6nm工艺给AMD选。

PCGamesN的报道中指出,如果AMD使用台积电的5nm工艺的话,晶体管密度会比现在的7nm工艺提升80%,整体性能会提升15%,虽然台积电说明年上半年就能投产5nm,但是AMD已经确定使用7nm+ EUV工艺生产明年的Zen 3架构处理器了,7nm+工艺可以让晶体管密度提升20%而性能提升10%。

至于Zen 4是否会用台积电5nm工艺,如果在2021年AMD就选用5nm的话,在对抗Intel的时候AMD就会有很大的制程优势,毕竟根据Intel的线路图届时他们才开始全面转向10nm,但是5nm工艺是一个全新的节点,这意味着它不遵循7nm节点的设计规则,需要大量时间去设计芯片并进行实验。

但如果从7nm转向6nm工艺就简单得多了,虽然6nm和5nm听起来差很小,但是6nm只是7nm的工艺改进,设计方法与7nm工艺完全兼容,晶体管密度提升18%,和7nm+差不了多少(听起来像7nm++)。

实际上AMD现在应该6nm和5nm的产品都在设计中,5nm的进度良好的话倒是就直接发5nm的,而6nm的是后补备用的方案。



加载更多评论

我来评论
热门文章
1英特尔Ice Lake-U处理器跑分再曝光:单核性能已与Ryzen 3900X相当
2为了避免以后再被人掐脖子,三星打算自建氟化氢工厂
3苹果发布一大波系统更新:iOS获得无线数据迁移功能
4玩家的终极梦想主机:内建三家主机以及顶级PC的Big O 2.0
5GeForce RTX 2080 SUPER同步评测:4K入门新选择
6开发团队成员披露Windows 7的幕后故事:它的代号不是Blackcomb,而就是7
7三星Galaxy Note10+可能比较激进:6.8英寸屏、4300mAh电池、45W快充
8《德军总部 新血脉》的光追效果很好,但发售初期不会实装
9英特尔智能手机调制解调器业务或已有下家:传苹果10亿美元收购