今年AMD要推出的Zen 2架构锐龙3000系列处理器将采用台积电7nm工艺，而明年的Zen 3架构则会使用EUV的7nm+工艺，到了Zen 4，AMD就有可能使用台积电的5nm工艺，毕竟上个月台积电已经对外公开了5nm的细节，如果一切顺利的话，AMD就有可能在2021年使用此工艺生产Zen 4架构的锐龙5000系列处理器，如果进度不佳，台积电还有6nm工艺给AMD选。

PCGamesN的报道中指出，如果AMD使用台积电的5nm工艺的话，晶体管密度会比现在的7nm工艺提升80%，整体性能会提升15%，虽然台积电说明年上半年就能投产5nm，但是AMD已经确定使用7nm+ EUV工艺生产明年的Zen 3架构处理器了，7nm+工艺可以让晶体管密度提升20%而性能提升10%。

至于Zen 4是否会用台积电5nm工艺，如果在2021年AMD就选用5nm的话，在对抗Intel的时候AMD就会有很大的制程优势，毕竟根据Intel的线路图届时他们才开始全面转向10nm，但是5nm工艺是一个全新的节点，这意味着它不遵循7nm节点的设计规则，需要大量时间去设计芯片并进行实验。

但如果从7nm转向6nm工艺就简单得多了，虽然6nm和5nm听起来差很小，但是6nm只是7nm的工艺改进，设计方法与7nm工艺完全兼容，晶体管密度提升18%，和7nm+差不了多少（听起来像7nm++）。

实际上AMD现在应该6nm和5nm的产品都在设计中，5nm的进度良好的话倒是就直接发5nm的，而6nm的是后补备用的方案。