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    作为苹果、高通和AMD等企业的芯片代工厂,台积电(TSMC)在7nm制程工艺方面自然有着非常多的技术积累,这不仅为台积电带来了更多的订单,也为其自主设计芯片提供了可能。在日本近日召开的超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)期间,台积电展出了自家基于Arm架构设计的芯片This。

    根据WikiChip的消息,台积电此次展出的芯片This采用双芯片设计,晶圆基底封装(CoWos),芯片大小为4.4x6.2mm(27.28mm),但是台积电表示他们可以通过额外的芯片扩展更多的芯片。其中每个芯片都采用台积电7nm工艺,其中一个芯片搭载四个Arm Cortex-A72内核,台积电称This芯片的主频为4.0GHz(电压1.2V),不过在实际测试当中达到了4.2GHz的主频(电压1.375V)。主芯片当中包含了两个1MiB L2缓存,此外,台积电还额外提供了一个6MiB L3缓存来提高芯片的整体效率。


    图片来源:WikiChip

    在设备连接方面,台积电开发了名为LIPINCON的互联技术,这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到8Gb/s。通过这项技术,台积电可以将多个This芯片进行封装,并让他们同时工作以获得更强的性能,但是目前并没有兼容性方面的消息。


    图片来源:WikiChip

    台积电可能会在This芯片当中使用他们在7nm方面最好的工艺,但这颗芯片面向高性能计算机平台设计,所以虽然这颗芯片采用了Arm架构,但是大家就不要想让它运行在手机或者平板上了,这也解释了为什么这颗芯片可以达到4GHz的主频。


    近期芯片比较

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    • 超能网友教授 2019-06-26 10:19    |  加入黑名单

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      2019-06-24 20:44 已有6次举报
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      14#

    • 游客  2019-06-25 09:48

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      13#

    • 游客  2019-06-24 21:46

      游客

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      12#

    • 游客  2019-06-24 20:44

      游客

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    • 游客  2019-06-24 19:09

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    • 游客  2019-06-24 19:00

      超能网友 终极杀人王

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    • 游客  2019-06-24 18:56

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    • 游客  2019-06-24 14:36

      超能网友 教授

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    • 游客  2019-06-24 14:34

      超能网友 终极杀人王

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    • 游客  2019-06-24 14:20

      超能网友 终极杀人王

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    • 我匿名了  2019-06-24 13:19

      超能网友 终极杀人王

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    • 游客  2019-06-24 12:38

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    • 超能网友终极杀人王 2019-06-24 12:09    |  加入黑名单

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    • 超能网友教授 2019-06-24 10:30    |  加入黑名单

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