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    2019年的PC产业异常热闹,从一月份的CES开始,我们就在等待着AMD与Intel、与NVIDIA之间的那一战,而下半年伊始,我们就看到了可以说是这几年来最为精彩的产品对撞,一直到年末才将将停歇,没有间断过的新品潮,也带给我们无限的兴奋之情,虽然头顶笼罩着贸易战的阴云,但是今年的PC行业仍然是精彩纷呈。


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    通常年末是各行各业最忙碌的时候,我们也不例外。手边做着年度横评,而脑袋里回想着这一年发生过了哪些大事。是的,当你看到这段话时,超能网一年一度的年终巨献系列文章已经蓄势待发了。在率先登场的系列年度回顾文章中,我们将用文字回顾PC行业在2019年中发生了哪些大事,厂商在今年又发了些什么牛逼哄哄的产品,然后遐想一下明年又会有什么变化。本篇是系列文章的第六篇。

    在之前的CPU回顾篇里已经说过,Intel今年并没有推出第十代酷睿台式机处理器,只是丰富了第九代酷睿的产品线,而HEDT平台上出了第十代酷睿X,但依然使用LGA 2066平台,旧的X299依然可以使用,不过由于Cascade Lake-X比此前的Skylake-X多了四条PCI-E通道,所以要发挥新处理器的全部功能得用新的X299主板才行,而主流平台由于没出新一代处理器,所以主板也没更新。

    而AMD方面,CPU产品线全面升级,配合新的Zen 2架构处理器同时推出了X570主板,让PCI-E 4.0接口进入消费级市场,不过中端主流市场并没有更新,HEDT方面,第三代锐龙线程撕裂者处理器必须搭配新的TRX40主板使用,所以AMD这边是高端主板也全方面的换代,比Intel那边有生气多了。

    现在就让我们一起来回顾一下Intel和AMD今年的新主板芯片组吧。

    Intel平台

    B365

    其实B365的发布时间应该是2018年的12月,但等到主板厂实际出产品已经是2019年1月的事了,这是Intel为了对应自身14nm产能不足所推出的应急产物,B360用的14nm工艺,它改成了用22nm工艺生产,它本质上是H270改成支持第八和第九代酷睿,就像 当年Z270改成Z370一样。

    与B360芯片组相比,B365的主要规格没什么变化,TDP功耗都是6W,支持8GT/s的DMI3总线,支持双通道内存,B365的PCIe通道还从12条增加到了20条,不过阉割的地方也不是没有,首先是没有原生UBS 3.1 Gen2接口了,现在支持的是14个USB 3.0/2.0接口。

    还有就是无线网卡,B365不再集成无线网卡Mac,不过这个东西影响也不大,B360集成无线Mac也不代表就万事大吉了,因为要想上无线网络还需要主板厂商搭配别的无线组件。 

    不过对于坚持使用Win 7的人来说B365倒是个不错的选择,因为它原生就支持Win 7,装系统时会方便很多。

    新X299

    和AMD的锐龙线程撕裂者处理器统一提供64条PCI-E通道不同,Intel的X299平台原本就有16条、24条和44条PCI-E通道三种处理器,现在新的Cascade Lake-X的PCI-E通道数提高到48条,由于X299主板生命周期很长,在不同的时候有不同的设计,最初的X299为了兼容Kabylake-X处理器甚至连一个直连CPU的M.2接口都没给出,去年第九代酷睿X处理器推出后才大批X299才开始提供一个直连CPU的M.2接口。

    由于第十代酷睿新增了4条PCI-E通道,新一代X299主板都选择把它交给SSD使用,所以新的主板大多提供两个直连CPU的M.2接口,直连CPU的话延迟会相对少一点,也不用和其他设备一齐挤那条狭窄的DMI通道。另外不少主板都选择提供USB 3.2 Gen 2*2接口,搭载万兆网卡的主板也多了。

    HM495

    Ice Lake虽然没有出现在桌面市场上,但是移动平台早已用上,它并不是直接使用现在的Intel 300系列芯片组,而是用HM495,不过它并没有和Ice Lake一同升级10nm制程工艺,而是继续使用14nm。

    它和Ice Lake一同重新引入了FIVR,这么做可以节约整个平台的面积,并且简化OEM的电源设计,新的FIVR有着更高的电源效率,与整个平台的节能特性息息相关,此外PCH内部的网卡与在外面的RF模块通信链路也升级到了CNVi 2。

    I/O接口方面,它提供了16条PCI-E 3.0通道,3个SATA 6Gbps,一共可提供10个USB接口,其中USB 3.2 Gen 1口最多6个,支持eMMC 5.1。今年要配套给Comet Lake-S处理器用的是400系列芯片组与HM495无关,这款新的PCH会被10nm处理器独占一段时间。

    AMD平台

    X570

    AMD平台这边就精彩了,X570是和第三代锐龙处理器一同发布的,是首款支持PCI-E 4.0的主板芯片组,是它让PCI-E 4.0进入消费级大众平台,也让AM4平台的扩展能力得到大幅提升。

    和此前的AMD 300/400系列芯片组由祥硕代工不同,X570是由AMD自己操刀打造的,本质上其实是Zen 2处理器内部的I/O Die,主板的扩展能力较上一代有了大幅提升,X570芯片提供了16条PCI-E 4.0通道,并提供12个SATA 6Gbps,还有8个USB 3.1 Gen 2接口,4个USB 2.0接口,使用PCI-E 4.0 x4和CPU通信,这颗芯片功能强大,然而功耗要比此前的南桥高不少,TDP有12W,所以X570主板全部都在南桥上加了个小风扇强化散热。

    整套X570平台一共有40条PCI-E 4.0通道,12个USB 3.1 Gen 2接口和14个SATA 6Gbps口,虽然说旧的400/300系列主板也可以更新BIOS后支持第三代锐龙处理器,但是想发挥新架构处理器的全部特性,使用X570主板是必须的。

    TRX40

    而第三代锐龙线程撕裂者处理器由于I/O部分和前两代相差甚远(想了解详情的可用查阅我们的同步评测),AMD选择直接更换平台,现在要使用Socket sTRX4接口的TRX40主板,不再向下兼容X399,而旧的锐龙线程撕裂者处理器也不能用在新的TRX40主板上,因为接口的针脚虽然是一样的,但是针脚定义并不相同。

    TRX40主板所用的南桥芯片其实和X570主板上的都是一样的,其实就是锐龙处理器里面的I/O Die,不过和CPU之间的通信通道增加到了PCI-E 4.0 x8,带宽高达16GB/s,比X570翻了一倍,而此前X399只是用PCI-E 3.0 x4来进行CPU和南桥之间的通信,带宽只有4GB/s, 是目前消费级平台上最快的CPU与南桥通信通道,大大的降低了通信瓶颈。

    和原来的X399相比,平台可用PCI-E总线从68条增加到72条,而且全部都变成了PCI-E 4.0,速度和通道数都明显增多,USB接口总数虽然少了,但是USB 3.2全部升级到Gen 2规范,整体来说是要比之前的X399强很多的。

    展望未来

    预计Intel和AMD都会在今年第一季度推出新的主板,Intel方面会配合第十代酷睿台式机处理器推出400系列芯片组,接口变成LGA 1200,但是从现在收到的各种小道消息来看芯片组本身和300系列没太大差别,基本上依然是那个样。而AMD方面会推出主流级别的B550和A520主板,这两款芯片组将有祥硕代工,芯片组本身并不支持PCI-E 4.0,但是原来的PCI-E 2.0通道会升级成PCI-E 3.0,至少南桥提供的M.2接口不会像现在B450主板只有PCI-E 2.0 x4或者PCI-E 3.0 x2那么尴尬。

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    已有 10 条评论,共 38 人参与。
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    • 游客  2020-01-17 13:01

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      11#

    • 超能网友小黑屋 2020-01-16 22:48    |  加入黑名单

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      10#

    • 游客  2020-01-16 22:43

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      9#

    • 超能网友博士 2020-01-16 09:48    |  加入黑名单

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    • 超能网友教授 2020-01-16 09:06    |  加入黑名单

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    • 超能网友终极杀人王 2020-01-15 21:28    |  加入黑名单

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      6#

    • 超能网友博士 2020-01-15 20:50    |  加入黑名单

      游客

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      2020-01-15 17:48
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      5#

    • 超能网友终极杀人王 2020-01-15 19:49    |  加入黑名单

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      4#

    • 游客  2020-01-15 17:48

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      3#

    • 超能网友一代宗师 2020-01-15 17:38    |  加入黑名单

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