三星昨天宣布推出业界首款第三代HBM2E内存，新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成，单个封装可以达到16GB的总容量，并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。
三星的这款HBM2E中可以堆叠8个1y nm制程的16Gb DRAM颗粒，内部连接使用的是TSV技术，不过8层这个数量并不是三星目前能够做到的极限，在去年十月份的时候他们就已经宣布了12层3D-TSV封装工艺，我们未来肯定可以看到更大容量的单颗HBM内存。
HBM2E是HBM2的升级版标准，由JEDEC在2018年标准化，官方标准中它的单颗堆叠带宽为307GB/s。而三星这次推出的新HBM2E在带宽上面有比较明显的提升，在默认的3.2Gbps下，单颗HBM2E就可以提供高达410GB/s的带宽，另外三星内部测试中新的HBM2E可以达到的最高传输速率为4.2Gbps，此时的带宽高达538GB/s，比上代产品高出75％。
实际上三星在去年三月份就已经发布了这款产品，不过这次是宣布它即将要进入量产。新的HBM2E预计在今年上半年进入量产环节，他们也会继续提供老的第二代产品。目前消费级显卡普遍放弃了高成本的HBM内存，选择了成本更低但带宽也足够用的GDDR6，不过在高性能计算市场中，HBM已经占据了很大的市场份额了，还有各种AI加速芯片也需要较高的内存带宽，像NVIDIA的计算卡就普遍采用了HBM2作为显存，新的HBM2E将会缓解内存方面的瓶颈，让计算性能不再受限于内存。
超能网友一代宗师 2020-02-06 02:43 | 加入黑名单
支持(1) | 反对(0) | 举报 | 回复
16#
游客 2020-02-05 21:50
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
15#
游客 2020-02-05 19:50
支持(1) | 反对(0) | 举报 | 回复
14#
超能网友博士 2020-02-05 17:29 | 加入黑名单
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
13#
我匿名了 2020-02-05 16:21
支持(5) | 反对(0) | 举报 | 回复
12#
我匿名了 2020-02-05 15:58
支持(1) | 反对(1) | 举报 | 回复
11#
超能网友一代宗师 2020-02-05 15:28 | 加入黑名单
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
支持(3) | 反对(0) | 举报 | 回复
10#
游客 2020-02-05 15:04
支持(1) | 反对(0) | 举报 | 回复
9#
超能网友终极杀人王 2020-02-05 13:37 | 加入黑名单
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
已有5次举报支持(2) | 反对(0) | 举报 | 回复
8#
我匿名了 2020-02-05 12:34
支持(5) | 反对(0) | 举报 | 回复
7#
我匿名了 2020-02-05 12:20
已有1次举报支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
6#
超能网友教授 2020-02-05 11:11 | 加入黑名单
支持(7) | 反对(0) | 举报 | 回复
5#
我匿名了 2020-02-05 10:52
已有1次举报支持(2) | 反对(6) | 举报 | 回复
4#
超能网友教授 2020-02-05 10:17 | 加入黑名单
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
支持(2) | 反对(4) | 举报 | 回复
2#
游客 2020-02-05 09:41
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
支持(1) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#