虽然今年陆陆续续推出的骁龙865手机大都在硬件上表现得很强悍，新的LPDDR5内存、UFS 3.0/3.1闪存、更强大的相机、更大的电池容量以及更加优秀的屏幕等等。但是，在这些大家看着很优秀的硬件之后，各家推出的机子也变得不再轻薄，你看小米正式冲击高端市场的小米10系列手机，手机再贴个钢化膜，机身厚度就妥妥地超9mm，要知道这个厚度的机子，在近几年可都不常见了。

在硬件堆叠之后的智能手机还能再变得轻薄吗？我们可以从美光最新推出的uMCP产品来了解一下。美光公司本周宣布推出业界首款多芯片封装（MCP）产品，uMCP将集成LPDDR5-6400 DRAM以及96L 3D TLC NAND闪存，主要面向中端5G智能手机。

美光uMCP5已双通道排列方式将12GB LPDDR5内存、256GB UFS闪存以及主控打包在一起进行封装，LPDDR5内存采用了其第二代10nm工艺技术制造，闪存方面则是没有公布更多信息。

美光将内存和闪存打包封装之后，一个很直接的效果就是减少了相关元器件的空间占用。据美光公司透露的数据，uMCP5的空间比独立的LPDDR5内存以及UFS闪存的占用空间少了40%。此外，美光还表示，相较于上一代解决方案，uMCP5的存储以及存储带宽也都增加了50%。

在5G网络的逐步普及、手机硬件堆料越来越疯狂的情况下，如何减少元器件的内部占用空间则是成为行业需要思考的一个问题。美光通过把内存和闪存芯片打包的方式来释放这些元器件所需要的空间，面向中端5G机型。而高端机型，则是可以以PoP的方式把SoC以及RAM封装在一起。

除了压缩空间之外，美光uMCP产品的出现也将满足手机对于LPDDR5内存以及更高规格闪存的需求，特别是在5G手机逐渐普及以及相机硬件变得更为强大的情况下。