中国长城科技集团股份有限公司（以下简称中国长城）近日宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员历时一年联合攻关最终实现了最佳光波和切割工艺，成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，打破相关装备依赖进口的局面，在关键性能参数上处于国际领先水平。
根据中国长城介绍，晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
中国长城介绍称，该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达 500mm/S ，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。
在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。
游客 2020-05-19 21:24
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超能网友大学生 2020-05-19 20:29 | 加入黑名单
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超能网友大学生 2020-05-19 12:42 | 加入黑名单
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超能网友博士 2020-05-19 00:45 | 加入黑名单
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游客 2020-05-18 23:14
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超能网友大学生 2020-05-18 23:08 | 加入黑名单
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游客 2020-05-18 22:40
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超能网友终极杀人王 2020-05-18 20:08 | 加入黑名单
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游客 2020-05-18 20:01
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我匿名了 2020-05-18 18:55
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超能网友教授 2020-05-18 18:08 | 加入黑名单
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