GLOBALFOUNDRIES（以下简称GF）在去年九月末的时候宣布将会进一步改良他们的12nm节点工艺，是为12LP+工艺。今天，他们宣布新的12LP+工艺已经做好了量产准备，为AI加速器等产品准备好了产能。

GF的12LP+是特别为AI相关芯片做了优化的，并且引入了新的特性，比如更新的标准元件库、用于2.5D封装的中间层、低功耗的SRAM单元等等。另外更新的标准元件库让12LP+获得了一定的性能提升，SoC的逻辑性能比12LP提升了20%，逻辑面积有10%的提升。新的特性和更好的性能可以满足快速增长的AI市场的特定需求，并且因为是一个相当成熟的平台，12LP+拥有完善的生态系统，芯片设计人员可以高效针对该工艺进行开发，芯片的生产上市时间也将会变得更快。

AI加速器芯片同样需要很高的集成度，GF的12LP+在这方面肯定是比不过台积电、三星等代工厂的新工艺的，那么就是要靠12LP+的针对性优化和成本优势来获取订单了，很多初创的AI加速器设计公司可能并没有能力去下台积电N7的订单，此时，GF的12LP+就是一个不错的选项了。

目前GF的12LP已经被一些AI加速器开发公司选中为他们的产品提供代工，12LP+就是和这些公司合作进行开发的，可以为这些公司提供更低的开发和生产成本。GF的Fab 8工厂将会使用该工艺进行生产，具体产品预计将会在今年下半年产出。