关于 GLOBALFOUNDRIES 的消息
GlobalFoundries通过《芯片法案》获得15亿美元补贴，用于其在美国的三个项目
此前有报道称，英特尔正在争取超过100亿美元的补贴，如果获得批准，将成为美国《芯片法案》最大受益者。英特尔的潜在财务方案包括了贷款和直接拨款，具体的分配比例还在谈判之中，属于《芯片法案》390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和担保的一部分。除了英特尔之外，GlobalFoundries（格罗方德）也是积极争取补贴的其中一家半导体公司。
GlobalFoundries批评德国补贴台积电的做法，认为自己应该获得更多支持
此前台积电（TSMC）宣布，公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
GlobalFoundries和意法半导体敲定法国新建300mm晶圆厂协议，获政府财政支持
此前意法半导体和GlobalFoundries（格罗方德）已签署了一份谅解备忘录，将联手建造一座联合运营的新300mm晶圆厂，选址在法国的克罗尔市，毗邻意法半导体现有的300mm晶圆厂，增加约1000个新的工作岗位。双方希望和英特尔一样，能得到建厂补贴，以政府高额的财政支持降低建造成本。
GlobalFoundries起诉IBM盗用其商业机密：向英特尔和Rapidus非法披露
GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已正式向美国纽约南区联邦法院提起诉讼，指控IBM非法盗用其商业技术机密，向英特尔和日本新成立的半导体公司Rapidus泄露了相关的信息，并积极地挖走其雇佣的工程师。GlobalFoundries要求补偿性赔偿和惩罚性赔偿，同时还要求发布禁令，防止进一步未经批准的泄露，以及禁止不适当的挖角行为。
GlobalFoundries将在今年底前裁员约800人：约占总数近6%，主要是非制造岗位
GlobalFoundries（格罗方德）在上个季度的财报电话会议上宣布冻结招聘并裁员，这是其每年运营费用降低2亿美元计划的一部分。虽然GlobalFoundries在2022年第三季度里收入达到了创纪录的21亿美元，同比增长22%，不过随着芯片需求放缓，接下来的一个季度预计几乎不会有增长。
GlobalFoundries宣布冻结招聘并裁员，作为每年削减2亿美元运营费用一部分
GlobalFoundries（格罗方德）是目前世界第四大晶圆代工厂，于2021年10月上市。据相关媒体报道，在近期的财报电话会议上，GlobalFoundries宣布冻结招聘并裁员，这是其每年运营费用降低2亿美元计划的一部分。
GlobalFoundries与高通签署协议，延长供应期限至2028年
GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已经与高通签署了一项协议，延长现有的5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接芯片的供应期限至2028年，同时供应数量将增加一倍以上。有消息指，高通将额外采购价值42亿美元的芯片，使得总额达到74亿美元。
GlobalFoundries和意法半导体将在法国建造新晶圆厂，以推进FD-SOI生态系统
上个月就有报道称，意法半导体和GlobalFoundries（格罗方德）都有意在欧洲兴建新的晶圆厂，并希望和英特尔一样，得到建厂补贴，以政府高额的财政支持降低建造成本。
GlobalFoundries和意法半导体考虑在欧洲建新厂，或专注汽车等行业所需芯片
在2020年末，欧盟27个国家中的17个曾联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。欧盟规划了一份提高全球半导体市场份额的计划，希望到2030年，占据全球芯片产量20％的份额。目前这一比例为10％，低于东亚和北美地区。
AMD和GlobalFoundries晶圆供应协议再更新：期限延长一年、总额增加5亿美元
近日，AMD发布了一份简短的说明，作为向美国证券交易委员会（SEC）提交相关文件的一部分。在这份说明里，AMD已确认将更新与长期合作伙伴GlobalFoundries（格罗方德）之间的晶圆供应协议。根据最新的协议内容，双方会在原协议基础上，将期限延长一年，总额增加5亿美元。
GlobalFoundries已提交IPO相关文件，正式启动上市之路
GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已经就其首次公开募股（IPO）向美国证券交易委员会提交了相关文件，这意味着传闻多时的GlobalFoundries上市计划进入了新的阶段。由于全球对于半导体的需求达到了前所未有的高度，使得半导体制造业整体前景看好，GlobalFoundries的估值在过去一段时间里不断攀升。
GlobalFoundries预计会在10月份进行IPO，或已拒绝英特尔收购
GlobalFoundries（格罗方德）一直计划进行IPO，原计划将于2022年上市，不过此前有消息指或会提前到2021年底。过去一年多里，由于新冠疫情的爆发，导致工作、娱乐和教育等方式的改变，全球对于半导体的需求达到了前所未有的高度，使得半导体制造业整体前景看好，GlobalFoundries的估值也在不断攀升。
GlobalFoundries宣布新的晶圆厂扩建计划，更改品牌标识树立新形象
此前有消息指，英特尔正在寻求收购GlobalFoundries（格罗方德），交易金额可能是300亿美元。据称这不是尘埃落定的事，双方还在谈判的初期。不过无论结果如何，近期GlobalFoundries在业务上可是相当积极和进取，相比数年前停止研发先进工艺、出售晶圆厂和业务收缩，现在的GlobalFoundries走在扩张的路上。
传英特尔正在与GlobalFoundries谈判，拟300亿美元收购
在2008年，英特尔和AMD选择了两条不同的道路：英特尔继续完全控制自己的晶圆厂，而AMD则把半导体制造业务分拆，也就是现在的GlobalFoundries（格罗方德），不过仍依靠它为自己制造芯片。多年过去了，很难说什么一定是对或者错的，毕竟不同企业在不同阶段面对的问题不一样，所做的选择也会不同。
格芯GlobalFoundries新加坡晶圆厂动工，预计年产45万片300mm晶圆
现在全球半导体晶圆产能紧缺，不少晶圆厂都在考虑扩产的问题，格芯GlobalFoundries今天就宣布要在新加坡建设新的晶圆厂，将会投资超过40亿美元，该晶圆厂会加入格芯在新加坡现有的晶圆厂集群，预计2023年投产。
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