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    GlobalFoundries(格罗方德)宣布,已经与高通签署了一项协议,延长现有的5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接芯片的供应期限至2028年,同时供应数量将增加一倍以上。有消息指,高通将额外采购价值42亿美元的芯片,使得总额达到74亿美元。

    高通在2021年开始与GlobalFoundries进行长期合作,是后者首批涵盖多个地域和多种技术的长期供应客户之一。双方协议保证了GlobalFoundries在德国德累斯顿晶圆厂22FDX和法国晶圆厂的产能,以专门用于欧洲地区的客户,同时还利用新加坡的晶圆厂制造5G前端模块。

    新协议扩展了GlobalFoundries与高通在FinFET方面的合作,将使用前者位于美国纽约州的晶圆厂,制造5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。高通高级副总裁兼首席供应链和运营官Roawen Chen表示,与GlobalFoundries的持续合作有助于高通扩展下一代无线创新。

    GlobalFoundries还公布了截至2022年6月30日的第二季度初步业绩,显示收入为创纪录的19.9亿美元,高于预期的19.7亿美元,同比增长23%;毛利率为27%(调整后为28%);净利润为2.64亿美元(调整后为3.17亿美元),同样创下了历史新高。GlobalFoundries表示第二季度晶圆出货量达到了63万片的新高,其位于美国和欧洲的晶圆厂出货量实现了两位数的增长。

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    已有 2 条评论,共 2 人参与。
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    • hahaemm高中生 08-14 00:29    |  加入黑名单

      格芯意法联合建厂,这就是chip act逼出来的结果

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      2#

    • 我匿名了  08-10 10:46

      Intel到欧洲建厂。。

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      1#

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