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    次时代主机发售日期越来越近了,关于两家的PlayStation5、Xbox Series X/S的很多信息包括价格都已经公布,但是在一些机身设计细节上,索尼还没有全部讲出来。近日索尼工程总监小野洋平(Yasuhiro Ootori)先生接受了日本媒体Gamer采访时表示,索尼这次在Playstation5上的散热是下了大功夫的,由于这次的PlayStation5主打高频和小芯片尺寸,冷却散热在主机的设计中扮演了重要角色。除了大家熟知的液金散热、大尺寸风扇设计之外,索尼在处理器内部设置有温度传感器,并在主机主板上还放置了三个额外的温度传感器,使索尼能够根据游戏收集的温度数据优化风扇速度。

    并且这位工程师还透露索尼的出厂预设风扇策略不会一成不变,他们将根据传感器收集玩家实际游玩的温度信息,进行针对性的策略调整。

    他在采访中的原话讲到:

    “ 我们的PS5除了将温度传感器安装在处理核心内之外,在主板上的三个位置我们还额外设置了三个温度传感器,并且设计了使用处理核心内部温度和主板三点温度传感器的最高温度来控制风扇速度,参数等。这个风扇控制参数很有趣,因为它还支持在线更新。因此,我们可以收集足够多的信息来为风扇控制做出优化。当PlayStation5出现长时间的高负荷的游戏时,即使以安静为代价,我们也可以增加风扇的转速并提高散热性能。”


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    已有 1 条评论,共 1 人参与。
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    • 超能网友等待验证会员 2020-10-20 22:22    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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