作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂，联华电子（UMC）这些年与台积电（TSMC）之间的差距越来越大。不过近一年多来，随着新冠病毒在全球扩散，半导体产业需求旺盛，联电近期的议价与供货能力也变强了，过去一段时间里已多次涨价。
此前，联电已开始大规模投资，务求提高产能。与其他晶圆厂有点不一样，联电主要将注意力集中在成熟的工艺节点上，同时保留升级先进工艺节点的能力。另外，联电与各大芯片公司达成未来6年的产能协议，采用产能保证金模式，为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款，在数年内保证基本产能供应。通过双方的利益绑定，联电已投资36亿美元为中国台湾台南的Fab 12A晶圆厂扩大产能，其采用的是28nm工艺节点。
传闻与联电达成协议的芯片设计公司有8家，据DigiTimes报道，这份名单中除了之前已曝光的联发科和瑞昱，还包括了高通和三星等企业。其中比较特别的是高通，因为过往与联电的合作并不多，关系也比较一般。同时这种长期协议与高通定期更换晶圆代工厂，以降低成本，并提高议价能力的一贯做法不同。
高通在过去一年多里，由于各个不同制程芯片的供货问题，对财报已造成一定程度的影响。业界传闻高通在三星的订单因良品率低于预期，所以回归台积电寻求产能，无奈台积电产能满载，需要加价和等待。何况三星在美国的晶圆厂前段时间因恶劣天气停工，无论自身的芯片生产还是为高通代工的5G射频（RF）芯片都受到了影响。反而联发科因出货稳定，受到了众多设备厂商的青睐，对高通造成了一定的压力。
ssd444博士 2021-05-26 00:24 | 加入黑名单
https://finance.sina.com.cn/tech/2021-05-25/doc-ikmyaawc7455871.shtml
继武汉弘芯爆雷后，济南泉芯也要倒了……
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QQ23870862终极杀人王 2021-05-25 21:21 | 加入黑名单
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