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    作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

    此前,联电已开始大规模投资,务求提高产能。与其他晶圆厂有点不一样,联电主要将注意力集中在成熟的工艺节点上,同时保留升级先进工艺节点的能力。另外,联电与各大芯片公司达成未来6年的产能协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,在数年内保证基本产能供应。通过双方的利益绑定,联电已投资36亿美元为中国台湾台南的Fab 12A晶圆厂扩大产能,其采用的是28nm工艺节点。

    传闻与联电达成协议的芯片设计公司有8家,据DigiTimes报道,这份名单中除了之前已曝光的联发科和瑞昱,还包括了高通和三星等企业。其中比较特别的是高通,因为过往与联电的合作并不多,关系也比较一般。同时这种长期协议与高通定期更换晶圆代工厂,以降低成本,并提高议价能力的一贯做法不同。

    高通在过去一年多里,由于各个不同制程芯片的供货问题,对财报已造成一定程度的影响。业界传闻高通在三星的订单因良品率低于预期,所以回归台积电寻求产能,无奈台积电产能满载,需要加价和等待。何况三星在美国的晶圆厂前段时间因恶劣天气停工,无论自身的芯片生产还是为高通代工的5G射频(RF)芯片都受到了影响。反而联发科因出货稳定,受到了众多设备厂商的青睐,对高通造成了一定的压力。

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    • ssd444博士 05-26 00:24    |  加入黑名单

      https://finance.sina.com.cn/tech/2021-05-25/doc-ikmyaawc7455871.shtml
      继武汉弘芯爆雷后,济南泉芯也要倒了……

      支持(4)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • QQ23870862终极杀人王 05-25 21:21    |  加入黑名单

      本评论正在审核中,马上就好……

      1#

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