高通可能正在准备推出更快的骁龙版本，即骁龙888 Plus。和原有版本相比，只是略有不同，性能有所提升。
据Wccftech报道，近日在Geekbench数据库中出现了骁龙888 Plus的身影，其变化是Cortex-X1超大核心的频率比骁龙888要高。据测试的参数显示，骁龙888 Plus的Cortex-X1超大核心的频率为3 GHz，而普通骁龙888的频率则是2.84 GHz。其他核心的频率是一样的，这也遵循了高通过往几年的做法。反映到测试成绩也一样，处于同一性能水平，仅有小幅度提高。
在过去，高通唯一一次不同于往常的做法是在发布骁龙865 Plus的时候，其CPU和GPU都有更高的频率，同时还获得了对Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的支持，而骁龙 865则只支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1。或许这次骁龙888 Plus也有其他变化，只不过目前测试中无法反映。如果说有什么期待，大概是对耗能进行优化，以减少发热。
此前曾有消息指，高通计划推出一款名为“骁龙888 Pro”的产品，正在测试中，预计会在今年第三季度发布，不确定这款骁龙888 Plus就是指同一款SoC。另外也有传闻指，高通打算重新回归台积电，推出与现有产品定位相近的台积电版本。前一段时间高通发布的骁龙778G就是这样的例子，与之前推出的骁龙780G定位基本一致，性能也分别不大，或许高端市场也会有类似的操作。
梦の黑白教授 2021-06-01 22:22 | 加入黑名单
高通：听说人们都给我888的终端套背夹散热器了，那正好，我还想试试能不能更热点
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SimplTonB高中生 2021-06-01 17:20 | 加入黑名单
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lpiori2教授 2021-06-01 15:21 | 加入黑名单
还是三星的发热工艺吗？？
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我匿名了 2021-06-01 10:04
骁龙888：我还不够热，还能继续
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yjherculesss教授 2021-06-01 09:42 | 加入黑名单
同时还获得了对Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的支持，而骁龙 865则只支持对Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的支持。这句话给我人看傻了。
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