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    高通在去年12月份推出了新一代旗舰手机芯片骁龙888,这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带,以取代骁龙865。

    骁龙888采用了三星5nm工艺制造,其首发了全新的超大核ARM Cortex-X1,频率为2.84GHz。 同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心,GPU图形核心升级到Adreno 660,支持 WiFi 6E、蓝牙 5.2。同时集成的高通第六代AI引擎,包含全新设计的高通Hexagon处理器,第二代Sensing Hub传感枢纽。集成的是高通第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。

    在近日举办的MWC 2021上,高通正式发布了骁龙888 Plus 5G移动平台,从命名上就可以了解到是原有骁龙888的升级产品。相比骁龙888,骁龙888 Plus的变化并不多,其中Cortex-X1超大核心的频率从2.84 GHz提升到了3 GHz,另外AI引擎的算力也从26 TOPS提升到了32 TOPS。由于骁龙888 Plus仍采用三星5nm工艺制造,而且频率更高,发热问题更让人担忧了,此前骁龙888的表现已让不少用户头疼。

    小米、VIVO、华硕和荣耀都已经表态,会推出基于骁龙888 Plus 5G移动平台的产品,预计会在今年第三季度与消费者见面。

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    已有 11 条评论,共 103 人参与。
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    • 这些评论亮了
    • thomasbbq博士 06-29 11:53    |  加入黑名单

      原版888都已经几乎失控了,还要提频,这是要进化成火炎焱燚龙吗?

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      7#

    • 梦の黑白博士 06-29 19:44    |  加入黑名单

      我手上s10就没这问题,烫手就打开水龙头接盆冷冰冰的自来水,往里边一泡15秒,直接25℃,散热效果不亚于360水冷/doge

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      12#

    • 梦の黑白博士 06-29 19:41    |  加入黑名单

      快进到2022年手机内置风扇和进气口出气口

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      11#

    • QQ23870862终极杀人王 06-29 19:20    |  加入黑名单

      不合格就出厂?

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      10#

    • fuckfair教授 06-29 16:38    |  加入黑名单

      加了散热背夹也不行,后面是凉快了性能是发挥出来了,但是(要讲文明有礼貌)前面还是很烫,所有火龙888手机都是这样

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      9#

    • 恒温麾下博士 06-29 11:53    |  加入黑名单

      cillen 研究生

      苹果头铁,iPhone双层主板,不加均热板之类的散热措施,日常没事,其实也很热,打游戏比888还不行啊。。。。但是加个散热背夹,a14就是无敌
      06-29 11:46
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    • 这点我清楚的,咬牙上iPhone主要是因为独占先进工艺

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      6#

    • cailiao1987研究生 06-29 11:51    |  加入黑名单

      这。。。。又是一个理论性能提升,实际使用甚至倒退的玩意

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      5#

    • cillen研究生 06-29 11:46    |  加入黑名单

      恒温麾下 博士

      再翻车恐怕就得咬牙上iPhone了,手持三星Note8,最多蹲到农历新年了
      06-29 11:33 已有1次举报
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    • 苹果头铁,iPhone双层主板,不加均热板之类的散热措施,日常没事,其实也很热,打游戏比888还不行啊。。。。但是加个散热背夹,a14就是无敌

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      4#

    • 炎炎夏日疯博士 06-29 11:36    |  加入黑名单

      火上浇油!

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      3#

    • 恒温麾下博士 06-29 11:33    |  加入黑名单

      再翻车恐怕就得咬牙上iPhone了,手持三星Note8,最多蹲到农历新年了

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      2#

    • lpiori2博士 06-29 11:17    |  加入黑名单

      这不是火上加火么…………

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      1#

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