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    在今年的Computex 2021主题演讲上,AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器。这项创新的技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。

    近日,高级技术研究员Yuzo Fukuzaki发表了一篇文章,阐明了AMD的这项技术在处理器缓存层次结构中的最合理位置。显然通过3D垂直缓存技术,可以扩展处理器的L3缓存,而不是作为所谓“L4缓存”使用,而16核心的Ryzen 9 5950X处理器共拥有192MB的L3缓存。

    作为一颗SRAM芯片,3D垂直缓存芯片采用了7nm工艺制造,尺寸为6×6 m㎡。据推测,3D垂直缓存芯片大约有2300个硅通孔(TSV),单孔直径约17μm,让底层CCX与3D垂直缓存芯片紧密相连。Zen 3架构处理器应该在设计之初就考虑到使用3D垂直缓存芯片的可能性,这说明AMD在该技术上已开发多年。

    根据此前AMD的官方介绍,3D垂直缓存技术是基于台积电的SoIC技术。作为一种无损芯片堆叠技术,意味着不使用微凸点或焊料来连接两个芯片,两个芯片被铣成一个完美的平面。底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐,硅通孔可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。

    其CCX做了翻转(由面向顶部改为面向底部)处理,然后削去了顶部95%的硅,再将3D垂直缓存芯片安装在上面,让缓存和核心之间的距离缩短了1000倍,减少了发热、功耗和延迟。

    Yuzo Fukuzaki表示,为了应对Memory Wall(内存墙)问题,处理器的缓存设计非常重要。更大容量的缓存在高端处理器上早已成为一种趋势,而3D垂直缓存技术有助于提供处理器的性能,同时可以解决低良品率问题,更好地控制成本。

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    已有 7 条评论,共 65 人参与。
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    • 我匿名了  2021-08-10 12:27

      QQ23870862 终极杀人王

      AMD越卖越贵了
      2021-08-09 23:25 已有4次举报
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    • 性能提高价格就贵,你是打算用四核的钱买8核,那么你来当老板好了 我会让你亏到裤衩都没

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      7#

    • QQ23870862终极杀人王 2021-08-09 23:25    |  加入黑名单

      AMD越卖越贵了

      已有4次举报

      支持(5)  |   反对(3)  |   举报  |   回复

      6#

    • yochee博士 2021-08-09 23:12    |  加入黑名单

      magnusfather 大学生

      这项创新的技术可以为每个CCX带来额外的64MB 7nm SRAM缓存。
      应该是CCD吧
      2021-08-09 13:04 已有1次举报
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    • zen3一个ccd对应一个ccx 都对

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      5#

    • 梦の黑白教授 2021-08-09 20:27    |  加入黑名单

      然后移动版再砍到16MB

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      4#

    • vigo93终极杀人王 2021-08-09 14:10    |  加入黑名单

      加个缓存就追上12代了。。牙膏厂欲哭无泪

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      3#

    • NSPR-KH博士 2021-08-09 13:09    |  加入黑名单

      快点出32M甚至64MB缓存的5700G吧!

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      2#

    • magnusfather大学生 2021-08-09 13:04    |  加入黑名单

      这项创新的技术可以为每个CCX带来额外的64MB 7nm SRAM缓存。
      应该是CCD吧

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      1#

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