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    AMD宣布,正式推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列,代号“Milan-X”。AMD表示,新款处理器基于Zen 3架构,配备了业界最大的L3缓存,进一步扩展了第三代EPYC系列产品线,与原有的EPYC 7003系列相比,EPYC 7003X系列可为各种计算工作负载带来66%的性能提升。

    通过3D V-Cache技术,可以为CCD带来了额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍,使得EPYC 7003X系列CPU最大L3缓存容量增加到768MB,在双路系统上L3缓存总容量更是达到了惊人的1.5GB。

    AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara表示,我们采用AMD 3D V-Cache技术的最新CPU为关键任务技术计算工作负载提供突破性的性能,从而带来更好的设计产品和更快的上市时间。

    EPYC 7003X系列共有四款产品,包括了EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X和EPYC 7373X,对应的核心线程数量分别为64核128线程、32核64线程、24核48线程、16核32线程,而对应的定价分别为8800美元、5590美元、3900美元和4185美元。由于接口并没有改变,因此兼容现有平台,通过升级BIOS就能支持。

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    已有 3 条评论,共 9 人参与。
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    • VEGA教授 03-22 15:35    |  加入黑名单

      gennytony 研究生

      有大佬分享下Milan-X的适用场景吗?
      03-22 14:13
    • 支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复
    • 数据库和仿真类应用提升巨大
      https://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=amd-epyc-7773x-linux&num=1

      支持(5)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • gennytony研究生 03-22 14:13    |  加入黑名单

      有大佬分享下Milan-X的适用场景吗?

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • bangha研究生 03-22 13:36    |  加入黑名单

      L3容量破G指日可待

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      1#

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