AMD宣布，正式推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即带有3D V-Cache技术的EPYC 7003X系列，代号“Milan-X”。AMD表示，新款处理器基于Zen 3架构，配备了业界最大的L3缓存，进一步扩展了第三代EPYC系列产品线，与原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可为各种计算工作负载带来66%的性能提升。
通过3D V-Cache技术，可以为CCD带来了额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3缓存容量增加到768MB，在双路系统上L3缓存总容量更是达到了惊人的1.5GB。
AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara表示，我们采用AMD 3D V-Cache技术的最新CPU为关键任务技术计算工作负载提供突破性的性能，从而带来更好的设计产品和更快的上市时间。
EPYC 7003X系列共有四款产品，包括了EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X和EPYC 7373X，对应的核心线程数量分别为64核128线程、32核64线程、24核48线程、16核32线程，而对应的定价分别为8800美元、5590美元、3900美元和4185美元。由于接口并没有改变，因此兼容现有平台，通过升级BIOS就能支持。
VEGA教授 2022-03-22 15:35 | 加入黑名单
https://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=amd-epyc-7773x-linux&num=1
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gennytony博士 2022-03-22 14:13 | 加入黑名单
有大佬分享下Milan-X的适用场景吗？
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bangha研究生 2022-03-22 13:36 | 加入黑名单
L3容量破G指日可待
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