联发科(MediaTek)宣布,推出天玑7200(Density 7200),为移动市场普及先进技术。这是联发科天玑7000系列首款新平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,能效方面也表现出色,让终端设备实现更长的续航时间。
天玑7200采用了台积电第二代4nm工艺制造,CPU部分为2+6架构,包括两个大核(Cortex-A715@2.8 GHz)和六个小核(Cortex-A510);GPU为Arm Mali-G610,带来游戏中的快速响应和高帧率表现;集成了AI处理器APU 650,提升AI运算效率的同时降低AI应用功耗,还支持实时人像美化等AI相机增强功能;支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存;MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准,包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR;支持Full HD+分辨率和144Hz刷新率。
天玑7200搭载了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术,可以降低游戏功耗、优化电池续航,提供流畅的游戏体验;搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765,支持2亿像素主摄,支持4K HDR视频录制,双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频,并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点,在夜间或弱光环境中,利用运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。
新平台支持蓝牙音频LE Audio,支持双链路真无线立体声音频;支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3;集成了Sub-6GHz 5G调制解调器,下行速率可达4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR;支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术,让5G通信实现更低功耗、更长续航。
联发科表示,搭载天玑7200移动平台的终端预计会在2023年第一季度上市。
hahaemm博士 2023-02-17 01:55 | 加入黑名单
其实天玑7000系完全可以考虑3大+5小,待机时小核开多了反而耗电,真要忙起来,3大核也没越位天玑8000,关键场景也撑得住场面
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吕嘉俭编辑 2023-02-16 16:59 | 加入黑名单
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吕嘉俭编辑 2023-02-16 16:57 | 加入黑名单
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magnusfather大学生 2023-02-16 16:36 | 加入黑名单
二大核+六小核写成了4+4,可以证明小编不是复制粘贴的。
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yky2008大学生 2023-02-16 16:34 | 加入黑名单
到底是4+4还是2+6?
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