近期围绕高通第三代骁龙8有不少传闻，比如引入新内核及改变大小核的配置等。不过由于其采用的仍是台积电（TSMC）的4nm工艺，加上并未引入融合了NUVIA技术的定制内核，所以大家更为关心的是明年的骁龙8系列SoC。
近日有网友透露，第四代骁龙8将采用台积电N3E工艺制造，也就是第二代3nm工艺，相比于目前使用的工艺，多核性能有了较大的提升，同时高通还会引入基于NUVIA技术的定制内核，放弃了以往基于Arm公版的设计。据了解，第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。
有消息称，在新工艺和新内核的加持下，第四代骁龙8性能提升非常明显，提升幅度达到了40%。按照这样的提升幅度，结合第三代骁龙8的泄露数据，那么第四代骁龙8在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩可能突破9000分，甚至超过苹果的M2芯片。
除了面向智能手机的第四代骁龙8以外，高通还会推出面向轻薄移动设备的第4代骁龙8cx，同样采用了基于NUVIA技术的定制内核。此前有报道称，高通是将去年公布的全新Oryon处理器命名为第4代骁龙8cx，其代号为“Hamoa”，已在测试当中。
bxhaai教授 03-28 08:11 | 加入黑名单
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意念中的空气教授 03-27 16:18 | 加入黑名单
期待第四代能高性能凉又静
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XX031研究生 03-27 15:18 | 加入黑名单
第三代骁龙8机型据说在9月份之后上市
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y神的噩梦博士 03-27 14:28 | 加入黑名单
啊哈我比较信这个版本 毕竟Arm想改变授权方式不准高通搭配Adreno了
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aShenEF高中生 03-27 13:13 | 加入黑名单
8gen2的体验卡还没到期呢，3代就快来了
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