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    上个月,台积电(TSMC)介绍了先进半导体制造工艺的路线图,包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺,成本更低,有着更好的经济效益,接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合,包括N3P、N3X和N3AE,以满足不同客户的多样化需求。

    WikiChip表示,近期得到的信息显示,SRAM单元在台积电3nm制程节点上,与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示,新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍,不过根据最新的信息,差别非常小。此前就有报道称,台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。

    据了解,台积电在改进的N3E工艺上,引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案,提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进,SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时,主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进,有意回避了这方面的问题。

    现代处理器里,SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量,如果没有明显改进,芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升,导致了许多芯片公司都选择观望,没有去下单。事实上,SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升,这样的情况已经有一段时间了,只是两者现在已经没有什么关联。

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    已有 5 条评论,共 76 人参与。
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    • cailiao1987教授 2023-05-31 09:19    |  加入黑名单

      摩尔定律本来就只是一个公司领导人的一句话而已,从来不是什么真正的定律,所有事物不可能一直保持线性增长关系

      支持(23)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • mrkan博士 2023-05-31 08:52    |  加入黑名单

      事实上,SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升 (×)
      事实上,SRAM和逻辑器件的密度已经不再跟随工艺的名字而提升(√)

      支持(21)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • MIRAGES研究生 2023-05-31 12:17    |  加入黑名单

      所谓的罗尔“定律”就是个笑话,适用于某段特定时期的规律罢了,那些雷打不动不轻易失效的物理定律才叫定律。

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      5#

    • 终结之谷瀑布教授 2023-05-31 09:30    |  加入黑名单

      你回头再看,AMD在外面搞了个3D V-CACHE,多鸡贼吧哈哈哈哈

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      4#

    • 恒温麾下一代宗师 2023-05-31 07:44    |  加入黑名单

      有无懂哥,讲解一下为何针对摩尔定律是否有效争议很大

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

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