台积电为AMD Instinct MI300系列准备更先进的设备，CoWoS封装产能或翻倍

台积电（TSMC）在近期的财报电话会议上表示，为了满足对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的芯片需求，最近为CoWoS封装订购了额外的设备。或许是近期人工智能热潮推高了销售预期，无论台积电还是AMD，似乎对即将到来的Instinct  MI300系列GPU/APU的需求十分乐观。

据DigiTimes报道，随着Instinct MI300系列的量产，CoWoS封装产能短缺的状况可能会加剧。有业内人士表示，台积电预计AMD新款数据中心产品对CoWoS封装的需求会达到英伟达的一半，显然这是一个相当乐观的预期。要知道英伟达围绕CUDA核心构建的软件堆栈在人工智能和高性能计算占据了主导地位，经过十几年的苦心经营，目前拥有超过90%的计算加速卡市场。

除了英伟达和AMD，亚马逊、博通和赛灵思等企业也陆续在其数据中心产品中采用CoWoS封装，这也促使台积电为满足生产需要尽快向CoWoS封装下单订购新设备。据了解，这类生产工具的交付时间不到6个月，台积电应该可以赶在年底前进一步提高产能。有消息称，台积电计划2023年底前将现有的CoWoS封装产能从每月8000片提高到11000片，到2024年底时再进一步提高到14500片至16600片，这意味着至明年年底，CoWoS封装产能有可能会提升一倍。

有分析师认为，台积电和AMD对于市场的需求过于乐观，除非有突破性的进展，否则很难实现既定的目标。