目前台积电(TSMC)正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21,不过近期遇到了许多问题,比如缺乏安装设备所需要的专业人员,很可能迫使台积电将大规模生产的时间将延后。
据Wccftech报道。除了文化差异等诸多因素延误了台积电美国工厂的项目进度外,对项目成本估计不足也是台积电近期所要面临的问题之一,传闻现在所需要的建设成本已比原计划高出了20%,比日本的项目高出了50%。在美国所遇到的问题让台积电在德国的项目上变得更加小心谨慎,有所不同的是,日本的项目似乎异常顺利,这也让台积电有了更多的想法。
日本的半导体产业本身也是有着良好的基础,而且当地的制造业也有着较高的芯片需求。此前台积电与索尼和Denso合作,在日本九州岛的熊本县投资打造了新的生产基地,计划生产22/28nm芯片。有消息人士透露,台积电发现日本工厂的成本要比美国工厂低得多,而且双方在文化上更加相近,工作上遇到的摩擦也更少,台积电考虑扩大日本工厂的规模,或许还会引入更先进的制程工艺。
台积电的日本工厂计划明年开始投入生产,美国工厂可能要延后至2025年,而德国工厂预计在2027年末投入使用。
12345jv v ji教授 2023-09-14 21:29 | 加入黑名单
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我匿名了 2023-09-14 12:55
在日本投资也是为了分担成本压力,至少是在米国盟友中建工厂。
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我匿名了 2023-09-14 12:54
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我匿名了 2023-09-14 12:52
文化上更为相近=人工成本低 容易内卷
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tao123教授 2023-09-14 00:31 | 加入黑名单
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lyahehehehe教授 2023-09-13 21:39 | 加入黑名单
知道为什么美国制造业空心化了吧
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zhaoyun980终极杀人王 2023-09-13 21:16 | 加入黑名单
世界各地建厂扩充,就是不看大陆,牛逼的台积电
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itck终极杀人王 2023-09-13 18:26 | 加入黑名单
文化差异是不是特指不加班且人工贵
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