虽然半导体行业整体正处于低迷之中，不过人工智能（AI）领域却是另一番景象。英伟达的数据中心GPU收获了大批量的订单，加上其他科技企业的紧急订单，让负责制造及封装的台积电（TSMC）变得忙碌，先进封装方面的产能也变得更加紧张。
现在制约台积电出货的主要是这些人工智能芯片所需要的封装产能，没有封装光有芯片是不完整的，为此台积电在努力平衡芯片制造和封装的产能，以便及时向客户交付产品。据相关媒体报道，随着台积电积极扩大先进封装产能，供应链的规模也变得更大了，其中一些中间商的价格开始出现上涨，最终很可能会推高台积电制造人工智能芯片的成本，产品会变得更贵。
面对人工智能产品的强劲需求，台积电投资了数十亿美元来提升封装产能，比如今年7月份，台积电宣布投资28.9亿美元在中国台湾兴建一家新的封装和测试厂。台积电希望到2024年下半年，能够将封装产能提高至每月3万片，以缓解先进封装产能不足带来的压力。
台积电还从联华电子（UMC）采购CoWoS封装所需要的中介层，目前已收到第一批订单。由于台积电急于在本财年结束前满足大批量人工智能芯片订单的需求，联华电子计划将其位于新加坡的工厂的产能提高一倍，从每月3000片提升至6000片。据了解，如果台积电的生产线实在难以应付，还会将部分封装订单外包给日月光。
我匿名了 2023-09-26 11:09
老黄表示：冤种多！
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