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进入2023年后，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，不得不紧急扩大2.5D封装产能。此前有报道称，经过台积电几个月的努力，目前CoWoS封装产能已提高至每月15000片，英伟达占用了其中40%的部分，而AMD则占据了8%。
据相关媒体报道，台积电已经计划提高明年月度CoWoS产能目标，在原有基础上提升20%，达到每月35000片晶圆，以满足激增的市场需求。过去一段时间里，由于台积电CoWoS产能不足，导致英伟达数据中心GPU长期供应紧缺，同时其他几间主要的芯片设计公司也希望获得更多的CoWoS产能，以制造更为先进的芯片。
近日台积电董事长刘德音曾向媒体表示，正在努力满足客户对于CoWoS产能的需求，但只能支持大约80%的潜在订单。随着英伟达H200的到来，对CoWoS产能的需求只高不低，有消息人士称，可能要消耗掉台积电60%的CoWoS产能。
事实上，提高先进封装的产能并不完全在台积电的掌控范围内，毕竟需要供应链的配合，比如材料也要相对应增加产量。台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家已经表态，到2024年底要将CoWoS产能翻一番，这是现阶段制约先进芯片生产的关键点。