英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计：将HBM以3D堆叠在逻辑核心上

SK海力士是现阶段HBM类产品的市场领导者，占据了最大的市场份额，也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。

据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员，目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3D V-Cache技术，不过容量更高且更便宜，只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存储芯片的互连方式，也将改变制造方式。如果SK海力士这一计划获得成功，很大程度上会改变代工行业的运作方式。

据了解，SK海力士正在与包括英伟达在内的芯片设计公司讨论HBM4集成设计方案。SK海力士和英伟达可能从一开始就进行了合作，而且会选择在台积电生产，将使用晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作，这样的合作也是必须的。

从成本上来说，这样的设计是可行的，能简化芯片设计并降低成本，不过需要面对热量的挑战。现在一块计算中心计算卡的功耗可能是几百瓦，即便只是HBM部分也相当耗电，要做好散热可能需要非常复杂的方式。

选择这种集成方法也将改变芯片的设计和制造方式，存储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术，而且会在同一间晶圆厂生产，确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本，那么确实会有较大幅度的增长，所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。

有半导体行业的人士表示，在未来10年内，半导体的“游戏规则”可能会发生变化，存储器和逻辑半导体之间的区别可能会变得更小。