欢迎参与评论，每一条合规评论都是对我们的褒奖。
请 登录 或 快速注册 后发表评论
今年10月，三星推出了新一代移动处理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基础上进行了多项改进，其中CPU性能提升了70%，人工智能（AI）工作负载加速更是提升了惊人的14.7倍，同时GPU还引入了RDNA 3架构，提供了改进的游戏和光线追踪性能。
不过在发布时，三星并没有透露具体的细节信息，比如SoC采用的工艺和封装。近日有网友透露，Exynos 2400在设计上拥有多项优势，包括：与AMD共同设计的GPU，有超越苹果A17 Pro的图形性能；采用4nm LPP+工艺制造，三星积累的工艺经验发挥了作用，带来了更高的良品率和性能表现；首次应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），与传统封装相比，占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热表现。
根据之前流出的基准测试成绩，Exynos 2400的Xclipse 940 GPU在性能方面确实有较大的提升，高于第二代骁龙8，略低于第三代骁龙8。当然，大家更为关心的是功耗和散热表现，这也是之前Exynos 2200被诟病的主要地方之一。
Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和4个小核（Cortex-A520@1.80GHz），总共配置有10个核心。按照三星的说法，性能比起Exynos 2200提升了70%，不知道是否能赶上高通的步伐。