传Arm Cortex-X5在高频运行时功耗较大，实际表现或低于预期

近日，网友revegnus从我国渠道获悉，Arm Cortex-X5核心在高频率运行时功耗较大，如果散热做得不够好，很容易出现高温降频的情况，实机表现可能会低于预期。

而此前传闻今年联发科坚持将沿用与天玑9300一样的“全大核”CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。天玑9400的“全大核”CPU架构可能是1+3+4的三丛架构，将引入基于Cortex-X5的超大核，包括一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720，以进一步提升性能表现，希望能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。若revegnus的消息属实，那看似天玑9400仅引入一个Cortex-X5超大核就显得较为合理了。

高通方面则计划在今年的旗舰芯片中引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，因此基本不会受到Arm架构方面的影响。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，使用高通定制的2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，而且也都采用N3E工艺制造，据说核心频率可高达4.0GHz。

不过此前高通高管就暗示，新款芯片的定价会更高，这意味着各个智能手机制造商可能不得不提高终端的售价，以避免利润率受到大的影响，天玑9400表现很大程度上会影响第四代骁龙8机型届时的实际价格。