台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂

此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。此外，

据DigiTimes报道，台积电已经确定了未来5年先进制程推进与扩产计划：以2nm为主的宝山P1厂将于2024年下半年进入风险性试产，2025年第二季度实现小批量生产，月产能将从3000片逐步爬升到2万片；宝山P3厂会在2025年5月开始运营，加入生产2nm芯片；宝山P3和P4厂则在2027年进入A14工艺；高雄楠梓园区将新增P4和P5厂，预计量产时间是2027年至2028年；台中中部科学工业园区的晶圆厂将进行扩建，新增2nm及以下制程节点的工厂，预计2027年完工。

台积电在2021年11月对高雄楠梓园区的Fab22晶圆厂规划是生产7nm和28nm制程节点的芯片，2022年10月调整了规划，优先切入28nm生产线，预计2024年量产，不过到了2023年4月则宣布改为先进制程。随着计划的变动，除了原有的P1-P3，还新增了P4和P5，同时也会为以后得A14工艺做好准备。

与台积电计划改动的还有当地的用电和用水规划，选用更先进的制程节点意味着水电需求剧增，多少会对当地供电供水造成压力。近期当地主管部门确定了工业用电价格的调整方案，作为用电第一大户的台积电自然会受到较大的影响，增幅也达到了最高级的25%，估计最后会选择提高代工价格解决。据了解，台积电是当地唯一年用电量超过150亿度的公司，2022年已突破210亿度，占全省用电量的7.5%。