关于 EK 的消息
Realtek在准备PCIe 5.0 SSD主控，顶级产品速度达到14GB/s
虽然PCIe 5.0已经推出多年，但目前在消费级市场的占比并不多，这和长期只有群联一家的方案不无关系。随着多个主控厂家陆续推出自己的PCIe 5.0 SSD主控方案，今年消费级SSD应该会加速从PCIe 4.0向5.0转变。
Asetek暂停发布2024年收入和盈利指引，引发投资者担忧导致股价暴跌40%
相信很多玩家都非常熟悉Asetek，作为水冷散热解决方案的供应商，市场上不少品牌都有采用Asetek设计的一体式水冷散热器。不过随着水冷散热的不断发展，近年来市场上出现了更多的解决方案，Asetek受到了较大的冲击，以往的市场领导地位面临严峻的挑战。
Computex 2024：Asetek与Fabric8Labs合作推出AI优化冷板解决方案
Asetek宣布，与金属3D打印领域的领先创新者Fabric8labs建立战略合作伙伴关系，合作的范围涵盖了商用和消费类桌面市场，并引入了人工智能（AI）优化冷板解决方案，展示了液体冷却技术的革命性进步。其中利用了Fabric8labs的尖端电化学增材制造技术（ECAM），由Asetek开发了一种冷板设计，将重新定义行业领先的性能。
搭载苹果M4的新款iPad现身Geekbench：核心频率达4.4GHz，性能提升明显
苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。尽管距离5月15日的正式发售日还有一段时间，但是有玩家提前拿到了新品并进行Geekbench跑分测试，成绩表现较为惊艳。
联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。
EKWB首席执行官承认公司财务和内部管理问题，就拖欠付款公开道歉
此前有报道称，来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商EKWB陷入到了无休止的财务困境，由于流动资金问题和库存过剩，已经数月没有支付员工的工资，而且在供应商和承包商那里还有欠款，一些产品在仓库里已经放置很长时间了。同时公司的内部管理也存在很大的问题，部门间的沟通上总是发生争吵和辱骂，而且相互指责。
传EKWB陷入财务困境：拖欠工资和供应商款项，内部和库存管理缺失
EKWB是来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商，在DIY市场也有着很好的名声。不过近年来，EKWB的发展并不是太好，一方面是受到了全球市场环境剧烈变化的冲击，另一方面是被自身的产品开发和财务问题所困扰。
利民推出冰封护卫系列一体式水冷散热器：Asetek八代方案，搭载2.88寸屏幕
利民（Thermalright）宣布，推出冰封护卫（Frozen Guardian）系列一体式水冷散热器，采用了Asetek八代方案，水冷头搭载了一块2.88英寸的方形IPS全彩屏幕，目前已上线官网，提供黑白两种配色以及六年质保和三年换新的服务，暂仅有360mm规格版本。
兆芯开先KX-7000/8处理器现身Geekbench：性能翻倍，但仍落后于10代i3
去年12月，兆芯推出了新一代开先KX-7000系列桌面处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升，可以广泛应用在台式机、笔记本、一体机、云终端以及嵌入式计算平台等，极大改善整机的综合体验。
EK-Quantum Delta² TEC水冷头发布：采用英特尔Cryo散热技术，支持14代酷睿
来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商EKWB宣布，与英特尔合作推出了EK-Quantum Delta² TEC水冷头。其属于新一代TEC解决方案，采用了Intel Cryo散热技术，可支持第12/13/14代酷睿桌面处理器。
CES 2024：EK推出全新NUCLEUS AIO，专为LGA 1700处理器芯片直接散热设计
EK（毅凯火力）宣布，推出EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。最新的Direct Die一体式水冷散热器虽然在许多方面与360mm规格的Lux型号非常相似，但其独特的应用与众不同：专为直接芯片散热而设计。
CES 2024：安耐美推出ENERPAZO EP33/EP23/EK98机箱
安耐美（ENERMAX）宣布，推出新款ENERPAZO EP33、ENERPAZO EP23和ENERPAZO EK98机箱，配备了USB 3.2 Gen1接口和USB 3.2 Gen2 Type-C接口，进一步扩展了产品线。
AMD Ryzen 7 8700G现身Geekbench：核显性能较8600G提升至少15%
昨天，我们刚报道了，定位于主流市场的AMD Ryzen 5 8600G现身Geekbench 6的数据库，其OpenCL成绩为24842分，Vulkan成绩为30770分，而在AMD Ryzen 8000G系列APU中定位旗舰的Ryzen 7 8700G随后也接着出现当中。
AMD 锐龙7 8700G现身Geekbench：Radeon 780M核显表现不俗
12月初，ECSM爆料称，AMD会推出锐龙8000G APU，把Phoenix处理器搬到桌面市场上，包括锐龙7 8700G、锐龙5 8600G和锐龙5 8500G，其中锐龙7 8700G、锐龙5 8600G用的是Phoenix核心，而锐龙5 8500G则采用Phoenix 2核心，理论上还有个锐龙3 8300G，但可能初期不零售，并且均配备了RDNA3架构核显。
小米新机型Geekbench跑分成绩曝光：大概率为Redmi K70 Pro
近日红米官方为Redmi K70系列持续预热，根据 Geekbench最新的数据显示，一款型号为Xiaomi 23117RK66C的新手机跑分成绩曝光，各大媒体猜测其大概率是即将上市的Redmi K70 Pro。
