关于 SOC 的消息
联发科正在为Windows笔记本电脑准备SoC：基于Arm架构，挑战高通骁龙X系列
随着骁龙X系列处理器的成功发布，高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。高通将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现，同时AI引擎带来新体验，将是定义PC市场领导地位的关键。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片设计公司，比如联发科。
英特尔提供全新SoC解决方案：加速电动车创新，大幅降低成本
英特尔宣布旗下Mobility将提供业界首创的SoC，推出新的OLEA U310。这是唯一一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案，旨在通过分布式软件满足电气架构中动力总成域控制的需求。新一代技术有望显著提高电动车的整体性能，简化设计和生产流程，扩展SoC服务，以确保在各种电动汽车充电站平台上无缝运行。
高通与三星讨论SoC代工合作，希望通过双代工厂策略降低成本
近日，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在媒体交流会上，当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电（TSMC）生产是否存在风险问题时，Cristiano Amon坦承正在考虑双代工厂策略。
传英伟达下一代“AI PC”SoC规格：Blackwell架构GPU，整合LPDDR6内存
此前有报道称，联发科选择了与英伟达并肩作战，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，最终目标是进入高端笔记本电脑市场，争夺AI PC市场份额。新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，并计划2025年发布。随后又有消息指出，联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC。
VR博主透露了Quest 3s的具体规格，和Quest 3采用同款骁龙SoC
其实一直以来都有Meta会出一个廉价版Quest的传闻，而根据MIXED的报道，VR博主Luna（@Lunayian）近日发布了这台设备的规格信息，她表示已经见过数台开发机并于数位熟悉该设备的人员交流过。以下是她获得的参数内容：
联发科或与英伟达合作，开发游戏掌机使用的SoC
此前有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向Windows PC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。
三星高端3nm智能手机SoC已流片：可能是用于Galaxy S25系列的Exynos 2500
此前有报道称，三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。
苹果或在M4引入全新设计，更多信息指向OLED版iPad Pro搭载新款SoC
苹果将于北京时间2024年5月7日晚上10点举行名为“Let Loose”的特别活动，带来全新iPad产品。有消息称，这次苹果将发布OLED版iPad Pro、新款iPad Air、以及全新的Magic Keyboard和Apple Pencil，可能会是苹果平板电脑最大规模的单日更新之一。随着发布时间的临近，却突然传出新款iPad Pro可能跳过M3，选择搭载M4的消息，多少有点令人感到意外。
Exynos 2500能效或超第四代骁龙8，是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC
此前有报道称，三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。
AMD推出第二代Versal系列自适应SoC：为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速
近日，AMD宣布扩展Versal自适应SoC产品组合，推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自适应SoC。全新高性能边缘优化型产品将预处理、AI推理与后处理集成于单器件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管：或成为最大尺寸的智能手机SoC
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计在今年第四季度发布。
三星今年或带来Galaxy Z Flip/Fold FE，各机型搭载SoC型号曝光
自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来，三星从2020年至2023年之间，每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列，目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入到可折叠智能手机这一细分市场，推出了相当数量的可折叠机型，但是总的来看，三星仍然占据一定的优势。
高通正在测试代号为“X1P”的Windows平台SoC，芯片集成了5G基带
此前我们曾报道，骁龙X Elite或存在低配版本，近日，根据winfuture的报道，高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC，而且存在两个版本。
vivo将成为联发科天玑9400首个客户，新款SoC或带来20%性能提升
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，其中包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。
三星在新款Exynos芯片上全力以赴，或独占Galaxy S系列的SoC供应
在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。上个月高通在财报电话会议上，确认与三星延长了一项有关骁龙平台的多年协议，从2024年三星旗舰Galaxy智能手机的发布开始。
