关于 协议 的消息
Xbox和Hundred Star签署合作协议，新游戏将使用虚幻引擎5打造
援引VGC和eXputer的消息，Xbox游戏工作室近日和Hundred Star工作室签署了合作协议，Xbox游戏工作室会投资Hundred Star的首个项目。这个项目目前正在开发中，很可能会是一个平台独占游戏，登陆Xbox和PC。
英特尔与投资方接近达成融资协议，为爱尔兰Fab 34晶圆厂筹集110亿美元
此前就有报道称，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问，寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。随后传出消息，称阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak正在考虑成立一家合资企业，为英特尔在爱尔兰的半导体生产业务提供资金。
传苹果接近与OpenAI达成协议，将ChatGPT技术引入到iPhone
此前有报道称，有研究机构的分析师对苹果今年的iPhone 16系列升级持怀疑态度，虽然配备了更大的内存、装备更好的麦克风、以及升级神经引擎，以更好地满足运行生成式AI任务的要求，传闻iOS 18更新本身就会进一步整合AI技术，但是iPhone 16系列在AI功能方面仍然很有限，预计到2025年的iPhone 17系列才会有明显的升级和变化。
传苹果与三星已签下新的采购协议：为首款可折叠iPhone提供显示屏
苹果将会在今年晚些时候推出iPhone 16系列，并会有一些新的变化，但是最近几年iPhone的设计似乎已经停滞不前，不少人认为苹果是时候做出新的改变。过去数年里，可折叠屏智能手机发展迅速，市场规模也在不断扩大，技术也是越来越成熟，过去已经多次传出苹果开发可折叠iPhone的消息。
惠普与法拉利宣布达成冠名合作协议，F1车队更名为“Scuderia Ferrari HP”
惠普与法拉利宣布建立历史性的多年冠军合作伙伴关系，将世界上最具标志性的两家公司连接起来，强调共同的品牌价值观以及对绩效、创新、卓越和信任的承诺，并共同致力于推动法拉利一级方程式车队、法拉利电子竞技车队和法拉利车手学院的可持续创新并加速有目的的技术。
传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E
去年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品，计划下半年开始大规模量产。
三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列，供应量不足致双方未能达成协议
联发科（MediaTek）在2021年末，推出了名为天玑9000（Density 9000）的旗舰SoC，重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看，天玑9000让市场重新关注联发科，也争取到了不少的市场份额。
高通确认与三星签署新协议，未来数年将延续骁龙平台供应
在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。
苹果将继续使用高通5G基带，协议已延长至2027年3月
高通在去年9月发布了一份声明，确认与苹果续签了三年的协议，将继续为iPhone提供基带芯片，直至2026年。有报道称，苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”，原型产品的性能不佳，不但速度慢，还容易过热。随后更有消息指出，由于长时间的努力没有得到回报，且至今困难重重，苹果可能会选择放弃自研5G基带项目。
诺基亚与OPPO签署5G专利交叉许可协议，解决了双方之间所有未决的专利诉讼
OPPO与诺基亚专利纠纷已持续多年，2018年，OPPO与诺基亚签订为期三年的技术许可协议。该协议与2021年6月到期，双方在新的5G专利许可协议中未能达成一致。随后诺基亚在多个国家对OPPO发起法律诉讼，要求OPPO按照FRAND原则交纳许可费。在诉讼中，诺基亚指控OPPO在过去两年中未按照公平合理的条款更新许可协议，且并未支付任何专利费用。面对一系列法律纠纷，目前OPPO及一加已退出包括英国、德国在内的在内的多个欧洲国家市场。
微软和高通Windows On Arm排他性协议今年到期，多个芯片公司有意加入竞争
目前Windows On Arm设备上，仅搭载了高通的骁龙芯片，这是由于高通与微软签订了排他性协议。不过随着双方排他性协议今年到期，不少芯片厂商都有意进军Windows On Arm设备市场。
VESA公布DisplayPort 2.1a，并首次为车辆显示设备制定扩展规范协议
视频电子标准协会（VESA）公布了最新的DisplayPort 2.1a规范，将现有的DP40超高比特率(UHBR)线缆规范替换为新的DP54超高比特率线缆规范，以实现在两米无源线缆上支持高达四通道的UHBR13.5链接速率(54 Gbps)，为游戏或工作站用户提供更多灵活性的选择。此外，VESA还制定了首个新的汽车扩展服务协议规范，用于DisplayPort 2.1a和最新的嵌入式显示端口（eDP）1.5a。
博通取消现有的VMware合作伙伴协议：需重新申请，年收入或要求50万美元以上
上个月，博通（Broadcom）宣布已完成对VMware的收购，后者的普通股将停止在纽约证券交易所交易。博通是在2022年5月以现金加股票的方式收购VMware，交易总额大约为610亿美元，同时还将承担80亿美元的VMware净债务。交易完成后博通的软件部门将重新命名为VMware，并将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。
三星与ASML达成协议：获得High-NA EUV光刻设备技术的优先权
近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置。目前ASML有序地执行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术，ASML正在为客户交付首台High-NA EUV光刻机做准备，预计会在未来几个月内交付。
SK海力士与英伟达签订HBM3E优先供应协议，2023Q4营收或再突破10万亿韩元
由于人工智能（AI）需求激增，市场需要性能更强大的解决方案，英伟达计划将新产品的发布周期从原来的2年缩短至1年，其高带宽存储器合作伙伴SK海力士有望延续HBM市场的领导位置，出现“赢家通吃”的局面。
