E X P

关于 第三代 的消息

Light Phone推出第三代手机,在保持极简设计的同时变得更实用

虽然智能手机是现在的绝对主流,但是也有一些用户选择了极简手机或者说功能机去让自己远离成千上万的App和互联网的影响。援引LiliputingThe Verge的消息,极简手机品牌Light Phone最近推出了他们的第三代产品Light Phone III,这距离他们的上一代产品Light Phone II推出已有五年。

HTC U24 pro发布:第三代骁龙7移动平台,约合人民币4254元起售

6月12日,昔日智能手机巨头HTC推出手机新品HTC U24 pro,根据官方消息,在6月30日前预购该手机可获赠HTC真无线蓝牙耳机II(随机色),且最高可享受12期免息的优惠,但目前HTC U24 pro仅在中国台湾地区上市,有需要的用户可前往HTC官网进行预购。

摩托罗拉moto X50 Ultra开售:第三代骁龙8s移动平台,3999元起售

2024年5月24日,摩托罗拉moto X50 Ultra正式开售,目前购买摩托罗拉moto X50 Ultra可享受12期分期免息优惠,售后方面可享受24个月质保以及1年电池无忧换服务。

真我GT Neo6发布:搭载第三代骁龙8s移动平台,2099元起售

2024年5月9日14:00,真我GT Neo6正式发布,该机型于5月10日开启全款预售,5月15日10:00正式首销,参与预购互动可享受365天只换不修售后服务及6期免息优惠,前1700名下单可获赠官方定制手机壳。

联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认:性能表现略微超过第三代骁龙8

联发科(MediaTek)在去年11月,推出了天玑9300(Density 9300),为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。凭借全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。从近期联发科公布的2024年第一季度财报来看,确实为联发科斩获了不少高端智能手机芯片的市场份额,带来了营收的增长。

华硕发布ROG SWIFT PG39WCDM:WQHD@240Hz曲面屏,配第三代OLED技术

今年华硕在CES 2024上,展示了多款ROG SWIFT OLED游戏显示器。其配备了第三代OLED技术,让显示的色彩更加鲜艳,同时可提高30%的亮度,可视角度提升20%,让画面更清晰、更快速。此外,华硕还引入了全新的定制散热器,可以减少屏幕上的热量,有效防止OLED面板老化。

一加 Ace 3V 手机体验:首发第三代骁龙7+,为中端机型带来代际升级

在3月21日晚上19点,一加再次举行了新品发布会,正式发布了一加 Ace 3V,号称“年轻人的第一台AI手机”。一加表示,这是一加 Ace 系列的一次全新尝试,有着颠覆惯例的质感设计和旗舰级的AI能力,带来了前所未见的旗舰级产品力表现。

第三代高通S5和S3音频平台发布:分别面向高端和中端市场,提升无线音频体验

高通(Qualcomm)宣布,推出第三代高通S5和S3音频平台(Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform)。作为各自系列中最强大的平台,将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。

传三星正在测试Exynos 2500,CPU和GPU性能均优于第三代骁龙8

此前有报道称,三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴,即便与高通达成了新的协议,也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片,也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。

Galaxy Z Flip 6或采用钛金属框架,将提供第三代骁龙8和Exynos 2400双版本

今年三星将带来新款折叠屏智能手机,包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6,预计会在7月发布。随着时间的临近,也不断传出有关新机型的消息,比如机身设计和选择搭载的平台。

高通发布第三代骁龙7+移动平台:首次将终端侧AI能力引入7系列

高通宣布,推出第三代骁龙7+移动平台,CPU和GPU性能分别带来了15%和45%的提升,能效也提升了5%。高通表示,这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列,以支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

一加 Ace 3V 手机正式发布:首发高通第三代骁龙7+,起售价1999元

今天晚上19点,一加再次举行了新品发布会,正式发布了一加 Ace 3V,号称“年轻人的第一台AI手机”。一加表示,这是一加 Ace 系列的一次全新尝试,新款中端机型带来了代际式升级,并有着颠覆惯例的质感设计和旗舰级的AI能力,带来前所未见的旗舰级产品力表现。

高通推出第三代骁龙8s移动平台:承接旗舰架构,支持终端侧生成式AI功能

高通宣布,推出第三代骁龙8s移动平台。高通表示,通过特选的旗舰功能,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,引入出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏功能,从而实现非凡的顶级移动体验。

ASML已交付第三代EUV光刻机,可用于制造2nm芯片

最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。

华硕发布Zenfone 11 Ultra:搭载第三代骁龙8,三摄模组,带3.5mm插孔

华硕在北京时间2024年3月14日晚上8点的“ExpandYourVision”在线直播活动中,正式发布了Zenfone 11 Ultra,将其创新和人工智能(AI)功能集成到旗舰智能手机。与以往紧凑的小屏安卓旗舰机型不同,这是一款大屏幕产品。

加载更多
热门文章
1技嘉发布TRX50 AI TOP主板:4条PCIe 5.0 x16插槽+4个PCIe 5.0 M.2插槽
2AMD发布6.05.28.016版锐龙芯片组驱动:针对Zen 5系列架构新品做优化
3Light Phone推出第三代手机,在保持极简设计的同时变得更实用
4瀚铠推出Radeon RX 7800 XT合金白色:三风扇全白配色,售价3549元
5虚幻5游戏优化过于依赖超分技术,开发者称是引擎设计问题
6华擎发布新款Radeon RX 6500 XT:来自Phantom Gaming系列,配备8GB显存
7《艾尔登法环》全球销量已突破2500万份,首个DLC“黄金树幽影”6月21日上线
8Asetek暂停发布2024年收入和盈利指引,引发投资者担忧导致股价暴跌40%
9飞利浦推出34M2C6500显示器:使用QD-OLED面板,通过VESA ClearMR认证