关于 组合 的消息
三星推出128GB版本的Galaxy S24：针对个别市场的定制存储组合
今年1月，三星在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。目前可以看到全球大多数市场上销售的Galaxy S24系列机型，存储空间最低也有256GB。
AMD发布Ryzen PRO 8000系列产品组合：为企业用户带来支持AI技术的处理器
AMD宣布，推出Ryzen PRO 8000系列产品组合，包括用于商用笔记本电脑和移动工作站的Ryzen PRO 8040系列移动处理器，以及用于台式机的Ryzen PRO 8000系列桌面处理器。AMD称，凭借这些为商用市场量身定制的产品，使其成为首家将人工智能（AI）加速的神经处理单元（NPU）带到移动和桌面平台的x86公司，为企业用户引入支持人工智能的处理器，以低功耗提供尖端性能。
美光西安封装和测试工厂扩建工程启动：引入全新产线，制造更广泛的产品组合
去年6月，美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。
传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合，AMD或以2/3nm工艺制造不同模块
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。
AMD推出Instinct MI300系列计算卡，提供数据中心AI解决方案组合
AMD在太平洋标准时间2023年12月6日早上10点（北京时间12月7日凌晨2点）举办了主题为“Advancing AI”的活动，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。AMD表示，新产品具有业界领先的生成式AI内存带宽，在大型语言模型（LLM）训练和推理方面具有领先性能，结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构，可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
爱立信推出增强型RAN计算产品组合，采用Intel 4工艺制造
爱立信宣布，推出增强型RAN计算产品组合，采用Intel 4工艺制造。全球移动流量预计到2028年将增长三倍，同时5G网络也会变得更加普及，爱立信新的增强型RAN计算产品组合旨在满足网络容量和功率不断增长的需求，既能满足客户提高频谱利用率的预期，也能促进客户通过支持Open RAN架构来满足未来网络需求的愿望。
希捷宣布与威联通进行战略合作，提供边缘到云企业存储解决方案的产品组合
在近日的NAB 2023会议上，希捷与威联通（QNAP）宣布了其边缘到云企业存储解决方案的产品组合，旨在帮助中小型企业（SMB）和内容创作者管理从边缘到云端数据，提供一系列创新的企业级解决方案，包括希捷的IronWolf Pro硬盘（HDD）、QNAP的大容量NAS解决方案与Exos E系列JBOD系统和希捷Lyve Cloud。
Steam测试版已支持任天堂Joy-Con手柄，可单独或组合使用
相信大部分PC玩家使用Steam平台玩游戏，一般都是使用鼠标和键盘，也会有部分玩家使用手柄，比如Xbox手柄。近日，Steam测试版客户端提供了新的选择，使用任天堂的Joy-Con手柄，也就是Nintendo Switch游戏机的手柄。
ROG枪神6 Plus超竞版游戏本评测：RTX 3080 Ti配酷睿i9-12950HX的最强组合
ROG在今年年初推出的枪神6和枪神6 Plus两款高端游戏本，直接就上了Core i9-12900H加RTX 30系显卡这种顶级配置，而在最新发布的枪神6 Plus超竞版则在此基础上更上一层，采用最新的12代酷睿HX处理器搭配RTX 3080 Ti笔记本电脑GPU，是目前游戏本的最顶级配置。
ROG枪神6 Plus超竞版游戏本评测：RTX 3080 Ti配酷睿i9-12950HX的最强组合
ROG在今年年初推出的枪神6和枪神6 Plus两款高端游戏本，直接就上了Core i9-12900H加RTX 30系显卡这种顶级配置，而在最新发布的枪神6 Plus超竞版则在此基础上更上一层，采用最新的12代酷睿HX处理器搭配RTX 3080 Ti笔记本电脑GPU，是目前游戏本的最顶级配置。
美商海盗船H150i Elite Capellix水冷+LCD屏图赏：双白组合，可自定义屏幕
美商海盗船推出H150i Elite Capellix 360水冷散热器已经有很长一段时间了，这款产品在当时可以说是顶着全新外观设计、零转速模式RGB风扇等亮点出场，放到现在依旧不过时，而且它的水冷头也很有个性，不仅支持RGB灯效，还支持冷头盖的更换，是一款拥有出色散热性能和高颜值的水冷产品。
14核20线程的Core i7-12650HX被发现，6P+8E的组合
前几天才说Intel正在准备Alder Lake-HX系列处理器，现在就在UserBenchmark的数据库里面找到一个记录，出现了一款名为Core i7-12650HX的处理器，虽然软件检测到的数据不完整，但依然可从中得知这款处理器部分规格。
红魔7 Pro屏下游戏手机发布：外观设计独特，最高提供18GB+1TB内存组合
2月17日下午三点，努比亚旗下的红魔子品牌发布了旗舰机型——红魔7 Pro屏下游戏手机。这次的名字有些特别，红魔直接强调了是“屏下”，这是改品牌首次采用屏下摄像头设计，摄像头藏于屏幕的下方，摆脱了如今挖孔屏盛行的潮流，相信随着技术的提升，未来屏下摄像头设计也将成为行业主流，它的背部设计也很亮眼，采用透明外壳，纯净通透的同时，也极具质感，这也让手机内部的部分硬件得以展露出来。
AMD宣布已完成对赛灵思的收购，将拥有CPU/GPU/FPGA/自适应SOC产品组合
AMD宣布，通过全股份交易（all-stock transaction）方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。AMD相信这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将会打造成高性能和自适应计算的领导者。预计AMD此项收购在第一年会增加非GAAP利润率、非GAAP每股收益和自由现金流。
英伟达正在研究各种多芯片GPU设计方案，可根据不同工作负载做针对性组合
英伟达下一代将面向数据中心和消费市场，分别推出基于Hopper架构和Ada Lovelace架构的GPU。有所不同的是，英伟达只在Hopper架构GPU上采用MCM多芯片封装，Ada Lovelace架构GPU仍会保留传统的设计，并不会像AMD基于RDNA 3架构的Navi 31那样，将MCM多芯片封装引入到消费级GPU。
