去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。
近日有网友表示，AMD在Zen 6架构上会有重大转变，将采用2.5D互联技术而不是传统的多芯片设计，这可以提高小芯片之间的带宽，并降低延迟。同时基于Zen 6架构的客户端处理器在核显方面将跳过RDNA 4架构，直接采用RDNA 5架构。这意味着Zen 6架构Ryzen处理器可能采用更先进的半导体工艺，传闻不同模块有可能分别选用2nm和3nm工艺制造。
其实大家对2.5D互连并不陌生，目前基于RDNA 3架构的Navi 31/32芯片就展示了这种设计，以GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）组成，同时采用了两种不同的制程工艺。在Zen 6架构Ryzen处理器上，AMD很可能继续采用双CCD搭配单IOD的设计，后者可能会变得更大，以加入更多新的技术。
之前还有传言称，AMD暂时并不打算将IOD堆叠在CCD上，因为这样做的制造成本太高了，不过未来可能会尝试引入这样的设计。
4638263一代宗师 02-21 10:12 | 加入黑名单
众所周知，A家的产品第一次预热达到性能巅峰，随着发布临近而逐渐降低
已有1次举报支持(5) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#
提示：本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏