关于 25 的消息
《艾尔登法环》全球销量已突破2500万份，首个DLC“黄金树幽影”6月21日上线
TGA 2022颁奖典礼上，《艾尔登法环（Elden Ring）》几乎已不可阻挡的强势夺得了分量最重的年度最佳游戏奖，另外还得到了最佳角色扮演游戏、最佳游戏指导及最佳艺术指导三个奖项，是2022年最为成功的一款游戏。毫无疑问，这款广受玩家欢迎的黑暗幻想风开放世界角色扮演动作游戏在销量上肯定也是大获全胜。
SK海力士计划2025Q1量产GDDR7，晚于三星和美光
今年3月，JEDEC发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7，即GDDR7标准，可提供两倍于GDDR6的带宽，以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。显然这也是为下一代显卡做好准备，传闻英伟达的GeForce RTX 50系列GPU将支持GDDR7。
HTC U24 pro发布：第三代骁龙7移动平台，约合人民币4254元起售
6月12日，昔日智能手机巨头HTC推出手机新品HTC U24 pro，根据官方消息，在6月30日前预购该手机可获赠HTC真无线蓝牙耳机II（随机色），且最高可享受12期免息的优惠，但目前HTC U24 pro仅在中国台湾地区上市，有需要的用户可前往HTC官网进行预购。
慧荣科技将于2024Q4推出SM2508，以更低功耗实现14.9GB/s速度
慧荣科技（Silicon Motion）去年末在深圳举行的“MTS2024存储产业趋势研讨会”上，介绍了其新款PCIe 5.0主控芯片SM2508。不过随后一切都变得很平静，慧荣科技一直没有带来这款主控芯片的新消息。
英伟达或2025年发布RTX 50系列移动显卡：共六款型号，显存8GB起步
今年英伟达将发布新一代游戏显卡，基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列，预计最快会在今年第四季度到来。预计英伟达将率先推出桌面平台的产品，然后再扩展到移动平台上。
《文明7》官宣2025年发售，8月将公布完整玩法
《文明6（Sid Meier's Civilization VI）》是Firaxis Games开发，2K Games发行的历史策略回合制游戏，于2016年10月21日发售，以其丰富的游戏内容和深度受到了玩家们的喜爱。经过了七年多的等待，《文明》系列终于迎来了新作，2K Games在今天的夏日游戏节上正式官宣了续作《文明7（Sid Meier's Civilization VII）》。
Computex 2024：迎广推出多款新品，包括全新形象机箱与2500W高端电源
迎广是机箱领域老牌厂商，在最近的Computex 2024上，迎光推出了全新的品牌形象机箱——Infinity，采用全新的180°弧形玻璃面板设计，造型十分前卫。除了品牌形象机箱，迎广还推出了P250II高端电源，额定功率达2500W，符合英特尔最新的ATX3.1标准，另外还有新的模块化风扇和一体式水冷产品。
Computex 2024：Thermaltake推出The Tower 250/600机箱，支持背插主板
近年Thermaltake（曜越）推出了众多The Tower系列机箱，采用了标志性的立式设计，占用桌面空间更小，而且有着多种配色可选，为用户提供了丰富的选择。
三星Galaxy S25 Ultra或将用上UFS 4.1，读写带宽翻倍至8GB/s
今年一月份，三星在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了Galaxy S24系列的128GB存储版本仅支持UFS 3.1标准外，其他同系列产品均搭载了UFS 4.0存储芯片，使手机有了更快的响应速度，打开应用程序和其他任务变得更轻松。
Arm发布Cortex-X925和A725， 以及Immortalis-G925/725/625
Arm宣布，推出一系列新的芯片内核架构，以提供领先的人工智能（AI）使用体验，满足市场对运算的需求，也让合作伙伴更轻松、更快速地构建基于Arm架构的解决方案，并且能迅速上市
英伟达或提前导入FOPLP封装技术，2025年将用于GB200
由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状况。
苹果正在开发18/20英寸MacBook：使用LG柔性显示屏，或2025年末发布
近两年苹果对MacBook Air和MacBook Pro机型进行了重新设计，不过这些固有产品线的升级似乎不能完全满足苹果的胃口，似乎还想探索新的细分市场。一直有消息称，苹果在研究可折叠Macbook的可行性，还与供应商讨论其可行性，或许为此专门新开一条产品线。
东芝宣布新的12英寸功率半导体工厂竣工，预计2025年4月前投产
东芝发布公告，宣布新的12英寸功率半导体工厂和配套的办公大楼竣工。东芝表示，这是其多年投资计划第一阶段的一个重要的里程碑。
英伟达公布2025财年第一财季财报：数据中心业务继续高歌猛进，净利润暴增628%
英伟达公布了2025财年第一财季（截至2024年4月28日）的财报，各项财务数据都非常抢眼，无论营收还是对下一个季度的展望都超出了市场的预期。过去基本平分秋色的数据中心业务和游戏业务，现在的差距已经非常大了，前者的收入很快便是后者的十倍。
英特尔准备N250系列处理器：代号“Twin Lake”，将接替“Alder Lake-N”
英特尔自2021年发布的第12代酷睿处理器起，大多数产品都同时配备了性能核（P-Core）和能效核（E-Core）。英特尔在去年1月发布了Alder Lake-N，属于仅带有能效核的芯片，最多配备8个核心。这些核心将划分为两个集群，每个集群将配置2MB的L2缓存，并共享L3缓存，另外还配有Xe-LP架构的核显，最高配备32个EU，具备了最新的编解码功能。
