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关于 28nm HKMG 的消息

​中芯国际推出28nm HKMG高性能工艺,将为联芯量产4G芯片

尽管国内公司在处理器芯片领域取得了不俗成绩,但在半导体制造领域,中国公司短时间内还是很难跟Intel、三星、TSMC台积电等巨头相比,工艺技术至少差了两代。中芯国际(SMIC)日前宣布他们开发的28nm HKMG高性能工艺已经成功流片,将为联芯科技的4G芯片代工。

台联电28nm HKMG工艺已经量产,年底试产14nm FinFET工艺

TSMC台积电、UMC台联电是台湾晶圆代工业双雄,不过UMC在28nm节点上落后TSMC太多了,错失了良机,坐看TSMC成为晶圆代工业老大。目前UMC的28nm HKMG工艺良率问题也解决了,准备向博通(Boradcom)公司提供芯片,今年底还会试产14nm FinFET工艺,看起来已经加快了追赶TSMC的步伐。

GlobalFoundries 20nm工艺流片成功,与三星携手28nm工艺

  日前GlobalFoundries与三星联合宣布,两者携手同步制造采用28nm HKMG工艺高性能低漏电率的芯片。据称这种工艺专为移动设备处理器而设,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。

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