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关于 ai核心 的消息

Cerebras发布WSE-3:采用5nm工艺,4万亿个晶体管,90万个AI核心

Cerebras宣布,推出Wafer Scale Engine 3(WSE-3),这是世界上尺寸最大的单颗裸片,几乎等于一块12英寸晶圆。其专为训练业界最大的AI模型而打造,在相同的功耗和价格下,性能是现有最快AI芯片WSE-2的两倍。WSE-3将用于Cerebras CS-3 AI超级计算机,通过2048个节点提供高达256 exaFLOPs的计算性能。

华为将在IFA发表演讲,AI更强大的麒麟980处理器要来了

2018年下半年的智能手机已经箭在弦上了,三星即将在8月9日发布Galaxy Note 9手机,9月份中旬则会有苹果三款刘海屏iPhone手机。华为也预告了今年将在IFA展会上发表主题演讲,虽然宣传海报没有提及具体产品,不过去年的IFA展会上华为宣布了麒麟970处理器,今年预计会展示麒麟980处理器,AI性能将更强大。

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