关于 半导体 的消息
台积电或继续扩大日本工厂规模，当地希望转变为半导体中心
由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持，并提供了补贴。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式，并计划2024年底开始量产。
英特尔联合14家日企推动半导体组装自动化，目标2028年实现商业化
日本雅马哈发动机近日发布了一则新闻稿，宣布与包括英特尔在内的14家公司和组织一起成立“半导体组装测试自动化和标准化研究协会”（简称“SATAS”），旨在通过开发、联合验证和标准化组装测试流程自动化所需要的技术，促进传统半导体制造业的转型，实现更高效、可持续和灵活的供应链，降低可能存在的风险。
三星电子会长访问蔡司总部，将扩大在EUV技术和先进半导体设备的合作
三星官方发布公告，德国当地时间26日，三星电子李在镕近期访问了位于巴登符堡州奥伯科亨市的蔡司总部，并与蔡司首席执行官Karl Lamprecht等高管就加强双方的合作进行了讨论。双方同意进一步扩大在EUV技术和先进半导体设备方面的合作，以加强晶圆代工和存储器业务的竞争力。
三星和SK海力士竞争升级：争夺下一代AI半导体市场主导权
在进入人工智能（AI）时代后，两大存储器生产厂商三星和SK海力士的竞争不断升级。双方都在努力通过加快新产品的开发和批量生产，以抢夺市场先机，争夺下一代人工智能半导体市场的主导权。随着英特尔的加入，全球半导体战线正在扩大。
SEMI称2023年全球半导体设备销售额降至1063亿美元：中国大陆占比超三分之一
近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的报告，表示2023年全球半导体设备总销售额为1063亿美元，相比于2022年创记录的1076亿美元有小幅度下滑了1.3%，结束了连续三年的创纪录收入。其中中国大陆、韩国和中国台湾占据了前三名，占据了72%的份额。
2023年全球Top 25半导体公司：台积电位列第一，美国企业超半数
据TechInsights报道，The McClean Report在4月份的更新包括了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名，半导体销售额包括了IC和O-S-D器件（光电子、传感器和分立器件）。
英伟达2023Q4销售额飙升23%：成为全球最大的半导体供应商
得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）前所未有的需求水平，英伟达过去几个财季的营收实现了大幅度的增长。其中数据中心业务成为了最大的亮点，以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。
SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施，首座晶圆厂2027年投入运营
作为全球最大的半导体企业之一，SK海力士最近乘着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的东风，凭借旗下的HBM和DDR5产品，快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾，并期待着有更大的发展。
三星全面推进自动化芯片制造：目标2030年实现无人半导体生产设施
近年来，依赖于人工智能（AI）、物联网（IoT）和5G网络等技术，许多工厂都引入了更多的制造机器人，以实现更为集中、智能且高效的自动化制造过程。比如华硕去年就启用了首个人工智能工厂，由各种AIoT技术提供支持，包括3D数字孪生系统、AR平台、用于工厂物流的自主移动机器人（AMR）、以及人工智能驱动的缺陷检测系统，以助力其实现工业4.0目标，提高制造效率并改善ESG成果。
半导体行业迎来新王者：英伟达借力AI，今年营收或超越英特尔和三星
今年半导体行情低迷，业界不少巨头都受到了不同程度的冲击。形成鲜明对比的是，人工智能（AI）热浪席卷全球，在该领域苦心经营多年的英伟达逆势而上，成为了最大的受益者，迎来了营收和名声的双丰收，巩固了数据中心和游戏显卡的市场领导地位。
先进半导体工艺成本不断攀升：建造2nm工厂需280亿美元，每片晶圆价格3万美元
采用尖端工艺技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造工具，而且每个新的制程节点的成本都在攀升，且幅度相当大。据相关媒体的报道，分析认为2nm比起3nm工艺的制造成本会进一步抬升，预计芯片价格会上涨50%。
三星将在日本建造先进半导体封装研发基地：投资总额达到400亿日元
近两年来，封装和测试设施越来越受到重视，技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求，不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设，并加大相关技术的研究，投资规模也越来越大。
西门子和英特尔签署备忘录：将在先进半导体制造领域展开合作
近日，西门子和英特尔签署了一份谅解备忘录，以合作推动微电子制造业的数字化和可持续性。双方将专注于推进未来的制造工作，发展工厂运营和网络安全，并支持有弹性的全球工业生态系统。
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