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英特尔目前仍然是全球最大的半导体供应商,AMD和联发科进入前十五名

根据IC Insights最新的统计数据,虽然英特尔在第一季度的营收下降了,但按销售额计算,仍然是世界上最大的芯片供应商,超过了三星和台积电(TSMC)。英特尔的竞争对手AMD在2021年第一季度的销售额大幅增加,目前是世界前15大半导体公司之一。

联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议

作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

三星宣布将加大晶圆制造产能投资,韩国政府发布建设全球最大半导体供应链计划

目前全球各行各业对芯片的需求都无法得到满足,各大晶圆厂加大投入,以增加产能并不是什么稀奇的事情。从台积电(TSMC)、英特尔、中芯国际、联华电子(UMC)到铠侠(Kioxia)等都先后宣布新建晶圆厂,整个行业都呈现出一片火热的景象。

中国台湾高雄兴达电厂发生事故造成大停电,半导体企业暂时没有受到太大影响

今天下午15时左右,位于中国台湾高雄的兴达电厂发生事故造成全厂停机,由于系统供电能力不足,开始执行紧急分区轮流停电。随后,整个中国台湾大部分地区出现停电。其中新竹科技园和台南科技园备受关注,因为这里聚集了许多半导体生产企业。近期业界的各种供应短缺,加上该地区已长时间遭受干旱缺水的影响,都足够让人揪心了。

欧盟探讨欧洲地区半导体企业携手合作的可能性,希望未来可以与其他地区竞争

目前全球都在为芯片生产而努力,除了为解决供应短缺问题,也有其他的因素考量。相比东亚和北美地区,欧盟在这方面常常会被忽略。事实上,去年欧盟就推出了一揽子的计划,希望未来可以完全自主掌握先进芯片的设计和生产。相比于设计,芯片制造上面临的问题更大一些。

台积电创始人:最大对手仍是三星,半导体制造方面大陆地区落后五年

近日,台积电(TSMC)创始人张忠谋出席在中国台湾地区举行的2021大师智库论坛的时候,发表了“珍惜台湾半导体晶圆制造的优势”的主题演讲,分享了他对当前半导体市场的看法。

SEMI发布全球半导体市场统计报告,中国大陆地区首次成为最大半导体设备市场

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发表报告称,2020年全球半导体制造设备销售额相比2019年的598亿美元,激增19%,达到了712亿美元,创历史新高。

美国总统拜登将与英特尔CEO讨论半导体供应链问题,或许还有更多

美国政府已经宣布,将大规模投资涉及美国相关重点行业的计划,其中很重要的组成部分就是半导体行业。尽管美国政府没有公开确切的计划细节,但可以通过一些细节了解到计划的动向。

中美半导体企业行业协会将成立工作小组,以沟通协调知识产权及供应链等问题

美国半导体行业协会(SIA)与中国半导体行业协会(CSIA)已达成协议,将成立一个工作小组,就贸易限制、供应链安全等相关领域进行信息共享,中国半导体行业协会已在官网上宣布了这个消息。SIA是由英特尔、AMD、英伟达在内的美国重量级芯片企业组成的联盟,而CSIA则由中芯国际等国内半导体企业组成,共有360家成员企业。

拜登将下令调查美国半导体行业的海外供应链,审查依赖程度

半导体行业的供应短缺情况已经达到了历史最高水平,像台积电这样的晶圆厂根本没有足够的生产设施来满足服务器、PC和汽车市场源源不断的需求。据CNBC报道,美国新任总统拜登计划审查几个严重受制于国外的产业,而且都是高需求的重要行业,其中就包括了半导体行业。

美国半导体行业领袖联名致信新总统,以推动3nm工艺研发确保美国行业竞争力

半导体工业协会(SIA)的代表与大型芯片公司的代表一起致信美国总统拜登,敦促他帮助减少美国对芯片进口的依赖。英特尔公司的前首席执行官Robert Swan先生、AMD的CEO苏姿丰博士和高通的Steve Mollenkopf都在这封信上签了名,英伟达、博通、IBM也表示支持这一提议。

国内28nm光刻机有望明年出货,离半导体自给自足又近了一步

中国本身有一些相当有竞争力的半导体生产商,但这些公司都使用在其他国家开发和制造的生产设备,如日本、荷兰和美国。

TomsHardware报道,上海微电子设备公司(SMEE)有望在2021年第四季度之前交付其第二代深紫外(DUV)光刻机。该设备可以使用28nm工艺技术生产芯片,依靠的是国内和日本生产的组件,并不依赖美国的任何制造设备和技术。在现阶段中美贸易战持续进行的情况下,这一点越来越重要。

英特尔在2020年仍然是全球第一大半导体供应商,AMD和联发科上升势头明显

IC Insights发布了《2020 McClean Report》的11月更新,内容包括对2020年前25名半导体供应商的预测讨论,涵盖了预测在2020年排名前15家半导体供应商。

英特尔CEO发表公开信,呼吁拜登新政府加大对半导体制造业的投资

日前,英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)在英特尔官方新闻网发表了一封写给新当选美国总统拜登的公开信,内容是呼吁美国新政府加大对半导体制造业的投资。

NEO半导体推出X-NAND,兼顾SLC的速度和QLC的密度

NAND闪存诞生这么多年,它的发展一直没有停下来,基本上都是追求更高的存储密度,所以从最初的SLC一直发展到现在的QLC,虽然存储密度大幅度提升,但论性能的话还最初的SLC更快。在2020年闪存峰会上,NEO半导体首席执行官兼创始人Andy Hsu介绍了他们公司的新X-NAND闪存架构,新的架构有望把SLC的速度与QLC的高密度与低价结合在一起。

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