关于 28nm 的消息

最新文章评测快讯课堂淘课堂

过去十年芯片没有变得更便宜：单位晶体管成本下降定格在28nm

半导体行业先驱、英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）在1965年提出：未来十年里，芯片的晶体管数量会每年翻倍。后来戈登·摩尔对之前的说法进行了修正，周期变成了两年，后来加州理工学院的教授Caverns Mead将其总结为半导体行业的规律，称之为“摩尔定律”。

台积电德国项目投资额达110亿美元：建造专注于28nm芯片生产的晶圆厂

此前有报道称，台积电（TSMC）已确立德国建厂模式，将与全球最大的汽车零部件供应商博世合作，在德累斯顿建设新晶圆厂。据称，博世承诺会承担人力、工会和生产效率等方面的责任风险。

传台积电德国建厂模式确定：将与博世合资，以28nm车用特殊制程为主

近期台积电（TSMC）已放缓了在中国台湾地区工厂的产能扩张计划，不过其海外新厂仍然按计划推进。除了在建的美国和日本工厂外，台积电此前还派团队多次到欧洲考察和商议，数月前已完成勘察。

联电宣布在新加坡兴建晶圆厂，将配备22/28nm工艺生产线

联华电子（UMC）宣布，其董事会已批准了一项新计划，将目前位于新加坡的300mm晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能，预计将于2024年底开始投入生产。

联电将会单季度内两次涨价，28nm产能报价高于台积电

如果一直有关注芯片供应短缺的新闻就会留意到，目前出现短缺的芯片，很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺，而是更为旧的制程节点。比如汽车芯片，很多都仍在28nm或以上。联华电子（UMC）作为汽车芯片的主要晶圆代工厂之一，特别在涉及电源调节的关键部件，占据了相当大的细分市场份额。联电也是世界第三大晶圆代工厂，仅次于台积电（TSMC）和三星。

俄罗斯首批基于Arm架构的Baikal-M到货，采用台积电28nm工艺制造

在俄罗斯的处理器设计公司里，可能比较出名的有MCST，正在开发32核Elbrus-32C处理器。其采用VLIW架构设计的Elbrus系列处理器相当有名气，甚至在海外也有追随者，曾众筹开发搭载该系列处理器的ITX主板。目前最新的是MCST Elbrus-16C，配备了16个核心，频率将可达2GHz，支持八通道DDR4-3200 ECC 4TB内存、32个PCIe 3.0信道、4个SATA 3.0连接端口、内置10GbE和2.5GbE有线网络接口，TDP为110W。

吕嘉俭 | 发布于2021-10-18 16:16

2022年固态硬盘主控产能缺口高达3成，28nm制程最吃紧

随着Chia等硬盘矿热度降低，固态硬盘也终于迎来了相对正常的价格，1TB容量的硬盘纷纷回落到千元以内。尽管价格暂时回缓，但固态硬盘市场又要面临主控产能不足的困境，预计将推动固态硬盘价格再次上涨。

区善雄 | 发布于2021-07-27 17:34

联电将投资36亿美元以提高28nm工艺产能，并与客户达成协议收取预付款

在全球半导体供应短缺的背景下，晶圆制造厂会“淘汰”一些过时或不合适的工艺，将产能集中在先进或需求量大的工艺上。除了14nm或更先进的工艺外，一些成熟的工艺节点也会受到青睐，比如28nm工艺。

吕嘉俭 | 发布于2021-05-01 12:18

国内28nm光刻机有望明年出货，离半导体自给自足又近了一步

中国本身有一些相当有竞争力的半导体生产商，但这些公司都使用在其他国家开发和制造的生产设备，如日本、荷兰和美国。

据TomsHardware报道，上海微电子设备公司(SMEE)有望在2021年第四季度之前交付其第二代深紫外(DUV)光刻机。该设备可以使用28nm工艺技术生产芯片，依靠的是国内和日本生产的组件，并不依赖美国的任何制造设备和技术。在现阶段中美贸易战持续进行的情况下，这一点越来越重要。

吕嘉俭 | 发布于2020-12-07 11:43

台积电28nm业务需求量大增，华为可能进军晶圆制造业务

最近，中美之间的技术贸易战对中国的半导体制造商来说，非常具有挑战性。美国政府出台了相关的规定措施，即未经美国政府批准，他们无法使用任何美国技术。这阻止了美国有关的技术在境外的使用，使很多企业不能使用最新的制造工艺进行生产，并更换了他们首选的代工厂，而且让相关企业失去了一部分的客户群。

吕嘉俭 | 发布于2020-11-05 19:09

又一家攻克14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了，明年底量产

在半导体设计、制造及封测三大领域中，国内公司最薄弱的环节是半导体制造，目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点，国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进工艺还是28nm，预计今年量产14nm工艺。在中芯国际之外，另一家代工大厂华力微电子也宣布今年底量产28nm HKC+工艺，明年底将会量产14nm FinFET工艺，这将是国内第二家量产14nm工艺的代工厂。

孟宪瑞 | 发布于2019-03-21 13:40

华力28nm低功耗工艺量产，代工联发科无线通讯芯片

在半导体产业中，国内技术最薄弱的部分就是半导体制造，与台积电、三星、英特尔奔向10nm、7nm工艺不同，国内目前量产的最先进工艺还是28nm水平的。除了中芯国际之外，上海华力微电子也是国内重要的晶圆代工厂之一，昨天华力宣布28nm低功耗工艺正式量产，为联发科代工了一款无线通讯数据处理芯片。

孟宪瑞 | 发布于2018-12-12 10:11

中芯国际发布Q3季度财报：营收8.5亿美元，利润同比增长2.5%

在全球晶圆代工市场上，台积电、三星是两个大鳄，其中台积电一家的300+亿美元营收就能占到全球代工市场上的60%，而且高端制程上优势明显，7nm代工近乎垄断。三星也把晶圆代工业务视为重点，今年剥离了代工业务，营收规模已经达到100亿美元规模。这两家之外的晶圆代工厂处境就难多了，国内的中芯国际虽然是全球第五大晶圆代工厂，不过业绩规模与前两家差远了。中芯国际日前发布Q3季度财报，当季营收8.5亿美元，同比增长10.5%，归属于股东的利润2655万美元，同比增长2.5%，但环比下滑了48.5%。

孟宪瑞 | 发布于2018-11-08 10:18

387亿投资的华力二期晶圆厂投产：28到14nm，进入全球第一梯队 ...

由于拿下了苹果A12处理器的7nm订单，台积电今年在全球晶圆代工市场上的份额有望提升到60%，遥遥领先其他代工厂，国内最先进的晶圆代工厂中芯国际排名第五，不过营收只有台积电的十分之一规模。在中芯国际之外，上海华力半导体也是国内重要的晶圆代工厂，昨天华力二期工程正式投产，该项目总投资387亿元，12英寸月产能可达4万片晶圆，工艺等级涵盖28到14nm，建成后华力半导体的工艺水平将进入全球第一梯队。

孟宪瑞 | 发布于2018-10-19 10:15

中芯国际Q2季度营收增长18.6%，14nm工艺获重大进展

在半导体制造方面，国内目前规模最大、技术最先进的还是中芯国际，全球晶圆代工厂中排名第五，但是营收、技术水平跟第一位的台积电依然有较大差距。昨天中芯国际发布了2018年Q2季度财报，当季营收8.9亿美元，同比增长18.6%。此外，在先进工艺方面，28nm工艺营收占比提高到了8.6%，14nm FinFET工艺也取得了重大进展，已经进入客户导入阶段。