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台积电主导高端封装市场：市场更加集中，OSAT的机会或越来越少

近期台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念，重新定义了代工行业，将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。随着人工智能（AI）等新应用需求激增，先进封装成为了一个热门的话题。此前有报道称，台积电已组建专门的团队，切入专业封装测试厂（OSAT）过去多年来一直开发的OPLP（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）封装技术。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

台积电CoWoS封装产能持续提升，预计2022年至2026年间增长100%

过去一年多里，市场对人工智能（AI）芯片的需求高涨，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能非常吃紧。虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺，但是严重依赖于先进封装技术，使得最终产品的供应取决于台积电的先进封装产能。为此，台积电不断扩充CoWoS封装产能，以满足市场的需求。

吕嘉俭 | 发布于6天之前

台积电推出“晶圆代工2.0”概念：涵盖封装、测试和掩模制造等领域

近日台积电（TSMC）公布了2024年第二季度业绩，显示延续增长势头，收入达到了6735.1亿新台币（约合人民币1497.21亿元），同比增长40.1%，环比则增长了13.6%。若以美元计算，收入为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。

吕嘉俭 | 发布于7天之前

英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片：采用台积电3/5nm工艺和CoWoS封装

去年英特尔分享了其人工智能（AI）和加速器的战略路线图，其中包括了代号“Falcon Shores”的下一代数据中心GPU，采用多芯片模块化设计，同时会加入“可扩展的I/O设计”，计划2025年发布。前一段时间英特尔在国际超算大会（ISC 24）上确认，Falcon Shores将是Gaudi 3的后续产品，是其下一代AI芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-16 14:46

台积电组建FOPLP封装开发团队，并规划建设小型试产线

台积电（TSMC）在2016年开发出整合扇出型封装（InFO）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器。随后专业封装测试厂（OSAT）业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-16 12:18

三星宣布赢得日本公司AI芯片订单：采用2nm GAA工艺和I-Cube S封装

今年初就有报道称，三星已经从日本人工智能（AI）初创公司Preferred Networks Inc.（PFN）处收到2nm芯片订单，从而在2nm代工业务中抢得先机。三星一直希望能抢先台积电（TSMC）量产2nm工艺，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-09 18:02

AMD Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，与LGA 1700封装大小相若

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen AI 300系列的代号为“Strix Point”，另外很早之前就有报道称，AMD还为移动端准备了一款巨大的APU，代号为“Strix Halo”，面向发烧级笔记本电脑。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-09 17:25

苹果将采用SoIC封装技术，预计台积电明年产能会随之提升

此前有报道称，苹果探索使用台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-04 10:14

英伟达和AMD需求推动FOPLP封装发展，预计应用于AI GPU最快要到2027年

自台积电（TSMC）在2016年开发出整合扇出型封装（InFO）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器后，专业封装测试厂（OSAT）业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。