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关于 封装 的消息

Panther Lake测试工具现身英特尔官网,“PTL-U”移动CPU采用BGA 2540封装

去年9月,在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在创新主题演讲中,介绍了未来两年的客户端处理器路线图,确认了Panther Lake将会在2025年到来。

三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术

目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能,以满足英伟达不断增长的需求,但是英伟达在过去数个月里,与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判,希望能够分担部分工作量。

SK海力士将在美国印第安纳州建造先进封装工厂,并与当地研究机构进行R&D合作

SK海力士宣布,将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能(AI)的存储器先进封装生产基地,同时与美国普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作,计划向该项目投资38.7亿美元。在当地时间4月3日,SK海力士与印第安纳州、普渡大学、美国政府有关人士在位于西拉斐特的普渡大学举办了投资签约仪式活动。

美光西安封装和测试工厂扩建工程启动:引入全新产线,制造更广泛的产品组合

去年6月,美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备。

SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元,建造一座芯片封装厂

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,迅速走出了低谷。此前有报道称,SK海力士正谋求进一步发展,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,还将亚利桑那州作为备选地点。

台积电将投资160亿美元,新建六座CoWoS封装设施

台积电(TSMC)正经历前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域,商讨新的扩建计划。

三星成立新的跨部门联盟,加速研发玻璃基板芯片封装

由于市场对人工智能(AI)的需求持续高涨,相关产品对先进封装技术的需求也在迅速增长,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术和产品方面的投入,比如最近SK海力士宣布,在韩国投资10亿美元建造先进封装设施。

SK海力士加大HBM封装投入,将投资10亿美元建造先进封装设施

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对数据中心GPU的需求大幅度提高,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术方面的投入,同时还选择进一步扩大封装产能。

谷歌Tensor G4或与Exynos 2400一样,选择采用FoWLP封装

谷歌今年将带来Tensor G4,为旗舰产品Pixel 9和Pixel 9 Pro提供动力。尽管过往Tensor G系列在性能和能效上都不如竞争对手,但谷歌一直坚持为SoC升级,引入更多的新功能,以匹配自身Pixel设备的使用需求。

三星研究将MUF应用到服务器DRAM,改善封装工艺并提高生产效率

据The Elec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MR MUF工艺测试,结果显示与现有的TC NCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。

美光推出紧凑封装型UFS 4.0移动解决方案:基于232层3D NAND闪存,最高1TB

美光去年推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案,称可以为智能手机提供业界最强性能,包括快速启动、应用程序启动和视频下载,并在下半年开始批量生产。这是其首个基于232层3D TLC NAND闪存的移动解决方案,也是世界首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品。

传闻Clearwater Forest至强最多有288核,将采用Foveros Direct先进封装技术

在上个月的Intel财报电话会议上透露了采用Intel 18A工艺的Clearwater Forest处理器已经流片,它就是采用全E-Core架构至强Sierra Forest的继任者,后者其实也没推出,预计在今年中期发布,Sierra Forest使用的E-Core代号为Sierra Glen,是Meteor Lake上的Crestmont的略微修改版本,而Clearwater Forest使用的Darkmont核心则是基于Arrow Lake上的Skymont的修改版本。

SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂:投资150亿美元,生产和封装HBM产品

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。

雷神公司与AMD合作开发下一代多芯片封装,应用于地面、海上和机载传感器

雷神公司宣布,通过战略和频谱任务高级弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了一份价值2000万美元的合同,用于开发下一代多芯片封装,以应用于地面、海上和机载传感器。 

英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务

从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年将产能翻倍。

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