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关于 封装 的消息

传闻Clearwater Forest至强最多有288核,将采用Foveros Direct先进封装技术

在上个月的Intel财报电话会议上透露了采用Intel 18A工艺的Clearwater Forest处理器已经流片,它就是采用全E-Core架构至强Sierra Forest的继任者,后者其实也没推出,预计在今年中期发布,Sierra Forest使用的E-Core代号为Sierra Glen,是Meteor Lake上的Crestmont的略微修改版本,而Clearwater Forest使用的Darkmont核心则是基于Arrow Lake上的Skymont的修改版本。

SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂:投资150亿美元,生产和封装HBM产品

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。

雷神公司与AMD合作开发下一代多芯片封装,应用于地面、海上和机载传感器

雷神公司宣布,通过战略和频谱任务高级弹性可信系统(S2MARTS)联盟获得了一份价值2000万美元的合同,用于开发下一代多芯片封装,以应用于地面、海上和机载传感器。 

英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务

从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年将产能翻倍。

传英特尔已签订合同,Lunar Lake封装内存使用三星LPDDR5X

在此前的CES 2024上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片,同时还提及了Arrow Lake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

台积电今年CoWoS封装产能将翻倍,AI服务器带动业绩增长

过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能,以满足不断增长的需求。

英特尔Fab 9工厂开始投入运营:位于新墨西哥州,提供Foveros 3D等先进封装

英特尔宣布,其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂开始投入运营。这是此前英特尔35亿美元投资项目的一部分,用于先进的半导体封装技术,其中包括了Foveros 3D封装,为芯片制造提供了灵活的选择,让功率、性能和成本方面都得到了优化。

NAND封装已经供不应求,2024Q1内SSD价格或大幅攀升

从2023年第三季度起,DRAM和NAND闪存已逐渐上涨,最终也反映到相关产品上,而且这种趋势在短期内不会改变。最新消息称,2024年第一季度内SSD价格可能会大幅度攀升,涨幅或许比预想的还要大。

台积电制定万亿级晶体管芯片封装计划,2030年前完成1.4/1nm工艺的开发

在IEDM 2023会议上,台积电(TSMC)介绍了万亿级晶体管芯片封装的路线图,将采用3D封装完成。为了实现这一目标,台积电重申了正在开发的2nm级别的N2和N2P工艺,另外会在2030年之前,完成1.4nm级A14工艺和1nm级A10工艺的开发。

三星将在日本建造先进半导体封装研发基地:投资总额达到400亿日元

近两年来,封装和测试设施越来越受到重视,技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求,不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设,并加大相关技术的研究,投资规模也越来越大。

三星Exynos 2400或受益于FoWLP封装,拥有更好的功耗和散热管理

今年10月,三星推出了新一代移动处理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基础上进行了多项改进,其中CPU性能提升了70%,人工智能(AI)工作负载加速更是提升了惊人的14.7倍,同时GPU还引入了RDNA 3架构,提供了改进的游戏和光线追踪性能。

三星大量订购2.5D封装设备:可能用于NVIDIA下一代Blackwell GPU

三星最近宣布推出SAINT技术,这是与台积电CoWoS封装相对标的技术,希望以此来加入人工智能潮流的竞争,有消息称三星已经订购了大量2.5D封装设备,这暗示这家韩国剧透可能看到NVIDIA等行业巨头的巨大需求。

SK海力士准备2.5D扇出封装:为下一代HBM和DRAM做准备

借助人工智能(AI)的东风,SK海力士成为了现阶段HBM类产品的市场领导者,占据了最大的市场份额,也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士正在开发下一代HBM4,同时计划将相关配套技术扩展到DRAM领域,以更好地利用手上的技术资源。

三星正在准备先进封装解决方案:称为“SAINT”,将与台积电CoWoS竞争

台积电(TSMC)的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一项2.5D封装技术,可以将多个小芯片封装到一个基板上,最早发布于2012年。这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100的需求大幅度提高,而这些数据中心GPU都采用了CoWoS封装。

台积电已将CoWoS封装产能提高至每月1.5万片,英伟达占用了其中的40%

过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能,以满足不断增长的需求。

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