关于芯片的消息

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英伟达准备RTX 3050 A移动显卡：采用AD106芯片，已出现在最新版驱动程序

目前英伟达针对有一定图形性能需求的笔记本电脑提供了GeForce RTX 3050移动显卡，搭载了GA107芯片，属于Ampere架构里的低端产品，有着不同的规格组合。其拥有2048-2560个CUDA核心，频率在990-1740 MHz之间，显存为4GB的GDDR6（位宽为128-bit）或者是6GB的GDDR6（位宽为96-bit），速率为14Gbps，TDP配置为35-80W。

AMD确认会有3nm的Zen 5芯片，类似Zen 5c的紧凑内核设计未来会登陆桌面端

在COMPUTEX 2024上，AMD带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了基于新架构打造的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen 9000系列采用的全部是Zen 5内核，而Ryzen AI 300系列则采用了混合架构设计，包括了Zen 5和Zen 5c的内核。

三星即将量产Galaxy Tab S10系列，首次在旗舰平板采用联发科芯片

此前有报道称，相比于去年的Galaxy Tab S9系列，三星今年新一代Galaxy Tab S10系列选择放弃了基本型号，仅提供Plus和Ultra版，或者说提供了12.4英寸和14.9英寸两种不同尺寸的产品。同时正在测试搭载联发科天玑9300+的Galaxy Tab S10+，这意味三星将改变之前高通骁龙芯片独占的策略。

传OpenAI正在与博通谈判，开发定制AI芯片以支持下一代模型

去年初，由人工智能研究实验室OpenAI开发的一款聊天机器人模型ChatGPT引起了无数网友关注，一度成为了热门话题。这是一种人工智能（AI）技术驱动的自然语言处理工具，能够通过学习和理解人类的语言来进行对话，还能根据上下文进行互动，甚至可以完成撰写邮件、视频脚本、文案、翻译、代码等任务。可以说自ChatGPT的出现，人工智能市场进入了飞速发展的新阶段。

AMD 800系芯片组规格再确认：B850或不配USB 4，B840仅支持10Gbps USB

AMD在6月初发布Zen 5架构的锐龙9000系列桌面处理器Granite Ridge，与其一同发布的还有AMD 800系主板。其中，定位高端的X870E和X870都标配USB4接口，B850与B650E规格相近，而新加入的B840的规格则相对偏低，AMD似乎是想靠它进一步扩展中低端的产品线，为玩家提供更多的选择。

AMD两款Zen 5处理器芯片尺寸和晶体管数量确认：Strix Point相当巨大

AMD会在本月月底推出两款全新的Zen 5架构处理器，分别是采用AM5接口的锐龙9000台式机处理器Granite Ridge，以及锐龙AI 300移动处理器Strix Point，昨天我们已经对AMD的新架构进行了全面的分析，实际上AMD在PPT上已经公布了两款处理器的大部分信息，不过有两个重要的信息没透露，就是处理器的芯片尺寸和晶体管数量。

英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片：采用台积电3/5nm工艺和CoWoS封装

去年英特尔分享了其人工智能（AI）和加速器的战略路线图，其中包括了代号“Falcon Shores”的下一代数据中心GPU，采用多芯片模块化设计，同时会加入“可扩展的I/O设计”，计划2025年发布。前一段时间英特尔在国际超算大会（ISC 24）上确认，Falcon Shores将是Gaudi 3的后续产品，是其下一代AI芯片。

英特尔Arrow Lake-S有两种芯片：8P+16E和6P+8E，核显最多4个Xe

英特尔计划2024年内发布下一代Arrow Lake处理器，P-Core和E-Core将分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。Arrow Lake也将扩展到多个细分平台，其中“S”用于台式机，属于酷睿Ultra 200系列，启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座。

5G智能手机芯片2024Q1出货量：联发科超越高通登顶，同比大增52.7%

近日，市场调查机构Omdia发布了5G智能手机芯片2024年第一季度的市场追踪报告，显示联发科超越高通登顶。Omdia表示，智能手机芯片组行业主要受到两大趋势的影响：5G的广泛采用和低端市场的扩大。随着5G技术变得更加实惠，并被集成到价格低于250美元的智能手机中，联发科成为了最大的受益者。

Graphcore宣布已被软银收购，将成为后者全资子公司继续开发AI芯片

Graphcore是一家总部位于英国布里斯托尔的人工智能（AI）芯片公司，提供了先进的人工智能处理器（IPU），旨在满足人工智能独特的计算要求，2022年还推出了世界上首款3D Wafer-on-Wafer（WoW）封装的处理器。虽然过去一年多里，全球掀起了一股人工智能热潮，但是全球宏观经济环境恶化以及美国对销售人工智能技术实施的管制进一步，对Graphcore的硬件销售产生了较大的影响，对其营收造成了打击。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-12 13:45

AMD打算采用玻璃基板：2025至2026年之间引入，用于高性能芯片

目前不少企业都将目光投向了玻璃基板市场，SKC、三星、LG等企业展开了激烈的竞争。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-12 09:36

台积电明年晶圆代工或涨价10%，芯片将变得越来越贵

此前有报道称，台积电（TSMC）打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价，其中3nm订单的报价将提高5%以上，CoWoS封装的报价也将提高10%至20%。传闻台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意，双方达成了新协议，以确保稳定的供应。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-11 11:14

传台积电下周开始试产2nm芯片，力争正式量产前获得稳定的良品率

三星昨天刚刚宣布拿下了首个2nm订单，将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S），为对方制造AI加速器所使用的芯片。三星一直希望能抢先台积电（TSMC）量产2nm工艺，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。处于优势地位的台积电不慌不忙，面对竞争对手的压迫及市场的强烈需求，仍然按照自己的节奏去安排2nm工艺的开发和量产工作。