关于芯片的消息

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台积电表示由于电价、劳动力和材料成本较高，将对海外工厂制造的芯片收取溢价

近年来，台积电（TSMC）改变了只在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。不过相比于本地制造芯片，这些海外工厂的生产成本会更高，因此台积电在定价方面也会做出一些改变。

英特尔自研AI工具大幅度缩短芯片设计周期，已在Meteor Lake上率先应用

近日，英特尔发表了一篇介绍文章，概述了其在最近的芯片设计中使用人工智能（AI）工具的情况，以便在未来几年内打造最好的处理器。英特尔团队利用人工智能知识来优化各种工作负载和SoC布局，其中增强型智能是人工智能的一个子集，关注的是人类和机器如何协同工作。

苹果探索使用台积电SoIC技术，为未来芯片设计做准备

近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3D Fabric。

三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴，将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂

美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。

AMD和英伟达AI芯片发展迅猛，加速HBM3E今年下半年将成主流

在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长，而新一代HBM3E也逐渐成为了各种新款芯片的搭配首选。今年英伟达带来了基于Blackwell架构的新产品，首发的B200和GB200都选用了HBM3E。有消息称，AMD今年将推出改用4nm工艺制造的Instinct MI350系列，搭配的显存也将换成HBM3E。

苹果准备了四个版本的M4系列芯片，或遵循M3系列的发布策略

此前有报道称，苹果打算投入巨资将人工智能（AI）引入到整个产品线，努力的方向不仅限于软件创新，还会在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速，可能在2025年第一季度发布M4芯片。

AMD通过华硕带来6.03.19.217版锐龙芯片组驱动：已包含Ryzen 9000系列条目

近日AMD带来了6.03.19.217版锐龙芯片组驱动，属于WHQL版本，适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

澜起科技率先试产DDR5 CKD芯片：面向客户端内存模组，支持7200 MT/s速率

澜起科技宣布，在业界率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片（简称CKD），已开始批量供货给内存厂商。澜起科技表示，该款CKD芯片应用于新一代客户端内存，旨在提高内存数据访问的速度及稳定性，以匹配日益提升的CPU运行速度及性能。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

谷歌发布“Axion”Arm架构芯片，但暂不用于Pixel 9系列手机

据Wccftech报道，谷歌在2024年的Cloud Next大会上发布了自家首款基于Arm架构的自研芯片，官方名称为Axion。这是一款专门为数据中心设计的芯片，谷歌宣称其能带来一系列性能和效率上的优势。

梁文杰 | 发布于9天之前

台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴，计划在凤凰城建造第三座晶圆厂

台积电（TSMC）宣布，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约66亿美元的直接拨款，另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的部分，向美国财政部申请最高25%的投资税收抵免。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-09 16:54

AMD Navi 44/48规格泄露：RDNA 4架构GPU芯片更小且功耗更低

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。传闻RDNA 4架构GPU仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-09 14:07

高通正在测试代号为“X1P”的Windows平台SoC，芯片集成了5G基带

此前我们曾报道，骁龙X Elite或存在低配版本，近日，根据winfuture的报道，高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC，而且存在两个版本。

冼廷斌 | 发布于2024-04-06 10:10

AMD称定制小芯片设计是未来，UCIe将创建完整生态系统

过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋势。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-30 11:54

HWiNFO更新至v8.00版本：已支持采用新芯片的RTX 4060/4070显卡

PC平台硬件检测工具HWiNFO已更新至v8.00版本，走到一个新的里程碑。在该版本里，HWiNFO结束了对Windows XP/Vista的支持，同时将专注于Windows 7及更新的64位系统，不过便携安装程序仍然可以支持32位。由于目前大部分用户的操作系统已经是64位，这种改变应该不会有太大影响。此外，v8.00版本还引入了对OSD的支持，不过该功能还处于测试阶段。