E X P

关于 芯片 的消息

OPPO Find X5系列或于2月下旬发布:有两颗芯片将迎来首秀

每年的年初各大手机厂商都会推出自家的高端旗舰产品,OPPO今年会推出Find X5系列,现在手机的发布时间曝光了,根据媒体报道,OPPO Find X5系列将于今年2月份的下半月推出。国内市场会有Find X5标准版和Find X5 Pro两款,而全球市场上还会有Find X5 Lite。

AMD Ryzen芯片会让特斯拉Model 3续航能力下降,平均降幅在2.4%

此前有报道指,特斯拉(Tesla)的Model 3和Model Y未来均会配备MCU3(配备AMD Ryzen的信息娱乐系统),将逐步采用相同的AMD解决方案,以全面取代过往使用的英特尔Atom A3950处理器(四核/1.6GHz),与2021款的Model S和Model X相同。

苹果将推出搭载M2的14英寸MacBook Pro,自研芯片过渡计划将在2022Q4完成

苹果在2022年11月推出了搭载M1的13英寸MacBook Pro,这是最早使用自研芯片的机型之一。虽然M1提供了不错的性能和更长的电池使用寿命,但配备M1 Pro或M1 Max的新款14英寸和16英寸MacBook Pro显然有更大的性能优势。

iPad Air 5有望于今年3/4月份发布:配A15芯片,采用Centre Stage前置镜头

苹果的平板电脑产品线很丰富,包含了iPad Mini、iPad、iPad Air以及iPad Pro四个系列,而且分工明确,其中的iPad Air系列主打轻薄便携和高性能,该系列的最新款iPad Air 4的发布时间是2020年9月份,苹果也该进行更新迭代了吧。最近就有媒体报道称苹果正在为新一代iPad Air做着准备,并有望在今年春季发布全新iPad Air 5。

Sapphire Rapids处理器开盖,内部有四个硕大的XCC芯片和一颗FPGA

Intel的下一代至强可扩展处理器的代号是Sapphire Rapids,早在2020年Intel就证实了它的存在,在去年的架构日活动上他们也介绍了许多关于这款处理器的许多信息,处理器内部有四个XCC芯片,通过EMIB互联,最多可拥有56核,并且还有带HBM内存的版本,有消息说这款处理器会在今年第二季度发布。

AMD确认将使用经优化的台积电5nm工艺,拥有2D和3D的小芯片设计

AMD在2019年开始使用台积电7nm制程工艺,推出Zen 2架构处理器,制程节点上处于领先是当时新产品最重要的特性之一。得益于台积电(TSMC)的N7制程节点,让AMD在桌面和企业市场都具备了非常好的竞争力。随着英特尔从14nm推进到10nm制程工艺,AMD也将在2022年下半年开始从7nm向5nm前进,引入到Zen 4架构产品中。

佳能打印机受芯片短缺影响:部分碳粉盒无法显示余量

半导体供应链上的供应短缺已持续相当长一段时间,芯片供应不足的影响已逐渐在各种产品上显现。此前佳能的数码相机就曾因缺“芯”而影响了供应,延迟发货甚至缺货都有发生,近期佳能的打印机也同样受到了冲击。

英伟达正在研究各种多芯片GPU设计方案,可根据不同工作负载做针对性组合

英伟达下一代将面向数据中心和消费市场,分别推出基于Hopper架构和Ada Lovelace架构的GPU。有所不同的是,英伟达只在Hopper架构GPU上采用MCM多芯片封装,Ada Lovelace架构GPU仍会保留传统的设计,并不会像AMD基于RDNA 3架构的Navi 31那样,将MCM多芯片封装引入到消费级GPU。

CES 2022:群联电子发布PCIe 5.0主控芯片E26,面向企业和高端桌面游戏SSD

在CES 2022大展上,群联电子(Phison)发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,将面向企业级和高端桌面游戏SSD。群联电子称,新主控芯片可提供PCIe 4.0同类产品的双倍性能。

苹果Mac Pro最快将在2022年6月转向自研芯片,但可扩展性可能不如2019款

苹果的Mac产品线目前正在向自研芯片过渡,按照此前公布的计划,苹果将会用两年的时间完成这一目标,也就在2022年内。此前有媒体报道,苹果计划在2022年推出五款新Mac产品,包括有配备M2芯片的MacBook Air和Mac mini、新的入门级MacBook Pro、搭载自研芯片的高端iMac、或许还会有Mac Pro。

AMD首席执行官展示Rembrandt芯片,为Ryzen 6000系列APU发布预热

随着CES 2022大展的到来,厂家也开始为即将发布的产品预热。近日,AMD首席执行官苏姿丰博士就展示了AMD将要推出的Ryzen 6000系列芯片照片,这款代号Rembrandt的Zen 3+架构APU,很快就会和消费者见面了。

特斯拉开始在北美交付采用AMD Ryzen芯片的Model 3/Y,将逐步替代英特尔芯片

此前有报道指,特斯拉(Tesla)在国内开始交付Model Y Performance(长续航版),其制造信息里显示,该车型搭载的是AMD Ryzen处理器,取代了过往使用的英特尔Atom A3950处理器(四核/1.6GHz),这与2021款的Model S和Model X相同。

三星定档明年1月11日举办新款Exynos发布会,采用AMD图形技术的新芯片要来了

三星在其官方账户上发出预告短片,宣布将在2022年1月11日举行发布会,推出Exynos 2200 SoC。这款采用Arm内核CPU和AMD RDNA 2架构技术GPU的产品,在多次延迟公开后,终于要和大家见面了。

金士顿NV1系列SSD混用主控芯片,以及TLC和QLC闪存

NV1是金士顿(Kingston)在2021年3月份推出的一款入门级NVMe SSD,拥有不错的性价比。其采用2280 M.2规格,使用了PCIe 3.0 x4通道,顺序写入速度为2100MB/s,顺序读取速度约为 1700MB/s,提供了250GB、500GB、1TB和2TB容量可选。其中2TB容量仅为千元级别,性价比相当可以。

威盛正在出售美国地区的开发设备,将结束在当地的芯片研发业务

威盛(VIA)在今年11月5日,宣布将其全资子公司Centaur Technology的一部分出售给了英特尔,价格为1.25亿美元。双方都没有对这笔交易做过多的描述,据称英特尔将招揽部分员工,威盛则强调该交易不包括任何固定资产或无形资产。Centaur先后设计了VIA C3、VIA C7、VIA Nano/Isaiah处理器,近年来开发代号“CHA”的Centaur处理器,其支持AVX-512指令集并内置AI加速器。有消息指,英特尔可能会将Centaur的内核技术用于HPC的协从处理器。

加载更多
热门文章
1AMD股价大幅度回落,趋势愈加偏向于负面
2英特尔表示非K系列Alder Lake处理器超频或造成损坏,不在保修范围内
3英伟达提高欧盟地区GeForce RTX 30 Founders Edition显卡价格
4英特尔Xeon处理器路线图信息汇总:5nm的Diamond Rapids将配备144核心
5年货《使命召唤》或不再成为年货?动视高管正在考虑当中
6OPPO Find X5系列或于2月下旬发布:有两颗芯片将迎来首秀
7OPPO Enco X2TWS真无线耳机曝光:与丹拿合作,预计2月份前后推出
8英特尔宣布将在俄亥俄州兴建两座新晶圆厂,投资超过200亿美元
9Google或许正在开发AR头戴式设备,来对抗Apple以及Meta