E X P

关于 芯片 的消息

苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备

近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3D Fabric。

三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴,将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂

美国商务部宣布,已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款,以加强美国半导体供应链的弹性,推进美国的技术领导地位,并增强美国在全球范围内的竞争力。

AMD和英伟达AI芯片发展迅猛,加速HBM3E今年下半年将成主流

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长,而新一代HBM3E也逐渐成为了各种新款芯片的搭配首选。今年英伟达带来了基于Blackwell架构的新产品,首发的B200和GB200都选用了HBM3E。有消息称,AMD今年将推出改用4nm工艺制造的Instinct MI350系列,搭配的显存也将换成HBM3E。

苹果准备了四个版本的M4系列芯片,或遵循M3系列的发布策略

此前有报道称,苹果打算投入巨资将人工智能(AI)引入到整个产品线,努力的方向不仅限于软件创新,还会在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速,可能在2025年第一季度发布M4芯片。

AMD通过华硕带来6.03.19.217版锐龙芯片组驱动:已包含Ryzen 9000系列条目

近日AMD带来了6.03.19.217版锐龙芯片组驱动,属于WHQL版本,适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组,包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。

澜起科技率先试产DDR5 CKD芯片:面向客户端内存模组,支持7200 MT/s速率

澜起科技宣布,在业界率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片(简称CKD),已开始批量供货给内存厂商。澜起科技表示,该款CKD芯片应用于新一代客户端内存,旨在提高内存数据访问的速度及稳定性,以匹配日益提升的CPU运行速度及性能。

谷歌发布“Axion”Arm架构芯片,但暂不用于Pixel 9系列手机

据Wccftech报道,谷歌在2024年的Cloud Next大会上发布了自家首款基于Arm架构的自研芯片,官方名称为Axion。这是一款专门为数据中心设计的芯片,谷歌宣称其能带来一系列性能和效率上的优势。

台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴,计划在凤凰城建造第三座晶圆厂

台积电(TSMC)宣布,与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约66亿美元的直接拨款,另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的部分,向美国财政部申请最高25%的投资税收抵免。

AMD Navi 44/48规格泄露:RDNA 4架构GPU芯片更小且功耗更低

AMD在2022年6月的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片,将采用更为先进的工艺制造,计划在2024年推出。传闻RDNA 4架构GPU仅有两款芯片,分别为Navi 48和Navi 44。

高通正在测试代号为“X1P”的Windows平台SoC,芯片集成了5G基带

此前我们曾报道,骁龙X Elite或存在低配版本,近日,根据winfuture的报道,高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC,而且存在两个版本。

AMD称定制小芯片设计是未来,UCIe将创建完整生态系统

过去几年里,AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计,远远多于竞争对手。不同的是,AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔,而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋势。

HWiNFO更新至v8.00版本:已支持采用新芯片的RTX 4060/4070显卡

PC平台硬件检测工具HWiNFO已更新至v8.00版本,走到一个新的里程碑。在该版本里,HWiNFO结束了对Windows XP/Vista的支持,同时将专注于Windows 7及更新的64位系统,不过便携安装程序仍然可以支持32位。由于目前大部分用户的操作系统已经是64位,这种改变应该不会有太大影响。此外,v8.00版本还引入了对OSD的支持,不过该功能还处于测试阶段。

英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060

前段时间有关英特尔新GPU的消息颇多,而就在最近,一份新的运输清单确认了英特尔下一代GPU的命名和数量。据外国博主披露,两款新GPU的型号分别为Battlemage-G10 (缩写为BMG-G10)和 Battlemage-G21(缩写为BMG-G21)。

矽速科技开发中的新掌机十分小巧,基于FPGA芯片打造

我们在早些时候报道过矽速科技的不少产品,比如平板、笔记本和掌机等,它们都是基于荔枝派4A的核心板RISC-V SoM LM4A打造的设备。而根据Liliputing的报道,矽速科技最近似乎在开发一些完全不同的东西,他们在X上公开了一台新开源掌机的设计稿。

Naver从英伟达转向三星,将购买7.52亿美元“Mach-1”AI芯片

此前三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场,希望能在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争。

加载更多
热门文章
1锐龙5 8400F天梯榜首发评测:打造高性价比游戏整机平台
2《黑神话 : 悟空》已在PS商店上架:8月20日同步发售,未提及定价
3英伟达将与合作伙伴携手,打造全新SFF游戏PC生态系统
4苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
5AMD和英伟达AI芯片发展迅猛,加速HBM3E今年下半年将成主流
6《黑帝斯2》即将在Steam开启技术测试,以帮助开发团队发现并解决遗留技术问题
7也许还是付费DLC好:调查显示不是所有开发者都欢迎服务型游戏
8联想小新Pro 16 2024独显版上市:Ultra 5 125H+RTX 4050,首发价7999元
9华擎推出新款Phantom Gaming系列显示器:PG27QFT2A/FT1B,2K@180Hz