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关于 芯片 的消息

英特尔Xeon W-3400/2400系列处理器及W790芯片组:详细规格以及发布日程

英特尔上个月已确认,Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台将会在今年2月15日发布,即将带来至强WX-3400系列和至强WX-2400系列处理器和W790芯片组。其直接的竞争对手是AMD的Ryzen Threadripper系列,暂时仍是Zen 3架构,尚未升级到Zen 4架构。

《神秘岛》重制版将登陆iPhone,需要A12 Bionic及以上芯片

《神秘岛》是不少80/90玩家在童年时期少数可以和家长一起玩的解密游戏,它不仅有优秀的机关谜题设计,还有引人入胜的剧情。在2021年的时候,《神秘岛》推出了重制版,主要就是加入了光追这些新世代特性,而且它也是少有的可以同时支持NVIDIA DLSS和AMD FSR技术的游戏,所以即使不玩解密,也可以拿来对比这两项技术的优劣...不过没有PC或者光追显卡的玩家,也很快可以在iPhone和iPad上玩到这个经典解密游戏的重制版了。

A620芯片组不支持PCIe 5.0和CPU超频,但AMD允许进行内存超频

近期有报道称,AMD即将带来更便宜的A620芯片组,已经有厂商向欧亚经济委员会(EEC)提交了新的主板型号,这意味更为廉价的AM5主板离玩家越来越近了。同时A620芯片组会有两个不同的版本,一开始是与B650/X670系列一样的Promontory 21(PROM21)芯片,随后会改为Promontory 22(PROM22)芯片,不过两者提供的功能很可能是一样的。

AMD即将带来更便宜的A620芯片组,会有两个版本

自AMD发布基于Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器以后,销量一直不温不火。其中一个原因就是新的AM5平台虽然技术上很不错,支持各种当下甚至即将到来的各种组件,但相关主板普遍的定价仍然是太高了,而且不是每个用户都需要用到那么先进的功能。

美日加入2nm工艺竞赛,Rapidus计划2025年试产2nm芯片

三星在去年公布了未来的技术路线图,2025年将开始大规模量产2nm工艺,更为先进的1.4nm工艺预计会在2027年量产,同时还会加速2.5D/3D异构集成封装技术的开发,预计2024年将提供名为X-Cube的3D封装解决方案。台积电(TSMC)的目标是2025年量产其N2工艺,并在2nm制程节点使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管。

2023Q2台积电营收下降幅度预计收窄:英伟达、苹果、AMD下单AI芯片

据之前报道,由于宏观经济状况仍然不佳,台积电预计2023年第一季度业绩将会受到影响。援引经济日报的消息,由于苹果,AMD、英伟达在AI芯片领域竞争的逐渐激烈,近期几家公司纷纷向台积电下急单。由于芯片生产周期的原因,相关产品将在四月后逐步推出,预计台积电2023年第二季度的业绩相比此前预测的数据更好。

英特尔继续执行成本削减计划:终止对网络交换芯片和Pathfinder项目的投资

近日英特尔公布了2022年第四季度财报,总收入为140亿美元,同比下降32%,这也是2016年以来最低的季度收入。同时净亏损为6.64亿美元,同比下跌了114%,这几乎是英特尔有史以来最大的单季度亏损。更糟糕的是,英特尔预计2023年第一季度将继续亏损,这意味着英特尔将出现30年来首次连续两个季度亏损,可以说相当糟糕。

苹果定制的Wi-Fi芯片无限期推迟,博通或向iPhone 15系列提供Wi-Fi 6E芯片

此前有报道称,苹果打算在iPhone产品线上引入自家的Wi-Fi和蓝牙芯片,未来还会将5G基带、Wi-Fi和蓝牙都集成在单一芯片上,不仅能大幅减少主板的面积,也能降低功耗,获取更长的续航时间。

龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000流片成功,集成自研GPU

近期有关龙芯的好消息不少,前一段时间龙芯中科面向服务器市场研发龙芯3D5000初样验证成功,这是一款32核处理器,由两块龙芯3C5000芯片通过Chiplet技术封装实现。龙芯3C5000是龙芯中科在去年6月发布的LoongArch架构(龙芯架构)新品,最高配备16个内核,采用中芯国际的12nm工艺制造。

高通Oryon将被命名为第4代骁龙8cx,瞄准苹果M系列芯片

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,公布了全新的Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。有消息称,Oryon处理器的代号为“Hamoa”。

搭载Intel制造的RISC-V芯片,SiFive的开发板将会在夏季发售

虽然英特尔的主要业务就是设计和制造x86芯片,但是在新CEO帕特·基辛格的推动之下,他们也朝着多个方向发展,比如说芯片代工业务。早些时候,他们就和SiFive,一间RISC-V芯片设计公司进行合作,推出了一款代号为“Horse Creek”的开发板,其中的RISC-V处理器就是基于Intel 4工艺打造的。

苹果正在开发新款Apple TV:配备更快的芯片,计划在明年上半年推出

去年苹果推出了2022款Apple TV 4K,采用了更薄更轻的无风扇设计,搭载了A15 Bionic,性能相比前代产品提升了30%,且支持HDR10+,最高128GB的存储空间,配备了新的Siri遥控器。

苹果或在今年下半年带来3nm的M3芯片,与新款MacBook Air一起推出

近日苹果推出了两款新一代SoC,分别是M2 Pro和M2 Max,延续了M2原有的架构设计,采用了第二代5nm工艺(N5P)制造,搭载在新款14英寸/16英寸MacBook Pro和Mac mini上。

苹果发布新款HomePod:配备S7芯片,支持空间音频

据之前报道,苹果于1月17日发布M2 Pro与M2 Max两款芯片,并推出了搭载新款芯片的MacBook Pro与Mac Mini。近日苹果又推出新款HomePod。

英特尔CEO称芯片是“新的石油”,是未来五十年最关键的资源

近日,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)参加了世界经济论坛(WEF Davos),并接受了媒体的采访,其中谈及了过去数年里热门的芯片问题。

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