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Cerebras发布世界尺寸最大芯片,拥有2.6万亿个晶体管

近日,Cerebras宣布推出Wafer Scale Engine 2,其面积为462.25平方厘米,是世界上尺寸最大的单颗裸片,几乎等于一块12英寸晶圆。在2019年8月份,第一代Wafer Scale Engine就因其iPad般大小的面积引起了不少人的关注。

Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片,现可拥有2.6万亿晶体管、85万个核心

Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。

Cerebras Systems推出晶圆级深度学习芯片:芯片面积达到46225平方毫米

我们常见的处理器都是经过封装之后才可使用的,实际上如CPU中的核心裸片大小一般在200平方毫米以下,而GPU核心的大小也没有超过1000平方毫米的,所以在一片晶圆上可以切割出很多核心裸片。不过这并不代表无法制造超大尺寸的芯片,在今天的Hot Chip 31会议中,Cerebras Systems就推出了一款晶圆级深度学习芯片,尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。

Cerebras发布世界尺寸最大芯片,拥有2.6万亿个晶体管

近日,Cerebras宣布推出Wafer Scale Engine 2,其面积为462.25平方厘米,是世界上尺寸最大的单颗裸片,几乎等于一块12英寸晶圆。在2019年8月份,第一代Wafer Scale Engine就因其iPad般大小的面积引起了不少人的关注。

Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片,现可拥有2.6万亿晶体管、85万个核心

Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。

铠侠正在研究晶圆级固态硬盘,可达到数百万IOPS的性能

目前传统的SSD生产过程是将一片整个的晶圆进行切片,然后封装,这样才得到我们常见到的闪存颗粒与主控芯片,将他们整合在一块PCB板上就是目前我们见到的SSD。作为生产过程,这些中间的每一步都需要花钱,于是在最近的“ 2020年技术与电路研讨会(VLSI 2020年研讨会)”上,铠侠(前东芝存储器)的首席工程师大岛茂雄提出了他们团队正在进行的新的研究——跳过中间步骤,将一整片晶圆直接变成可用的SSD。

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