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    Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。

    在今年的Hot Chips大会上,Cerebras表示现在可以实现整个芯片拥有2.6万亿晶体管,85万个核心,相比之前的规格增加了一倍有余。然而实现方式其实很“简单”,因为去年的那款芯片还是采用的台积电16nm工艺进行制造,现在只需换成台积电最新的7nm制程工艺,就可以实现如此壮举。该公司表示,它已经在实验室中运行了新款芯片。

    当然,这第二代的新款晶圆级芯片仍将具有与第一代相同的芯片面积,毕竟,它受到晶圆尺寸的限制。此外,预计该公司还将增加芯片内置的内存容量并加强芯片互连速率,以提高芯片内数据传输的带宽。去年的第一代芯片具有9PB/s的内存带宽,并且这样一个芯片的TDP为15KW。

    晶圆级晶片除了像Cerebras这样制作计算芯片的应用外,也有应用于存储方面的研究。铠侠(前东芝存储)正在进行的新研究就是——通过跳过传统闪存和SSD制造方法过程中所有切割,组装,封装等操作,直接生产晶圆级的SSD ,这样可以极大地降低制造成本和交货时间,并且得到高性能的大量数据存储解决方案。

    不过虽然铠侠提出了“晶圆级固态硬盘”的概念,但是还处在早期开发阶段,距离实际上市和应用还很早。目前受瞩目的晶圆级晶片还是Cerebras WSE,而关于第二代Cerebras WSE的更多信息,还是得到该公司宣布最终产品时才能知道。

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    • 游客  08-20 12:11

      这需要什么规模的散热????
      全液氮???

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      10#

    • 游客  08-20 09:52

      比老黄 头还大的 GPU ??

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      9#

    • QQ23870862终极杀人王 08-19 21:30

      好复杂

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      8#

    • 游客  08-19 20:18

      游客

      良率如何保证。不计成本!?
      08-19 20:02
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    • 冗余设计啊,设计很多冗余的单元,坏了也不影响使用。

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      7#

    • 游客  08-19 20:02

      良率如何保证。不计成本!?

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      6#

    • Hallo教授 08-19 19:19

      15kw…有点猛

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      5#

    • 游客  08-19 17:26

      以后存储又回到了圆盘时代!

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      4#

    • 游客  08-19 15:37

      中间坏一块。。

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      3#

    • 我匿名了  08-19 15:29

      游客

      既然是晶圆级芯片,何必还要做成方形,做成圆形或者六边形不是能在一个晶圆上集成更大的规模么~
      08-19 14:32
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      2#

    • 游客  08-19 14:32

      既然是晶圆级芯片,何必还要做成方形,做成圆形或者六边形不是能在一个晶圆上集成更大的规模么~

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      1#

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